IT之家 4 月 16 日消息，Tesla 特斯拉（TSLA） CEO 埃隆 · 馬斯克在昨日宣布 AI5 芯片流片后對(duì)特斯拉（TSLA）自研芯片計(jì)劃進(jìn)行了展望。
馬斯克表示，一顆 AI5 芯片的有效算力是雙芯 AI4 解決方案的 5 倍。后續(xù)的 AI6 芯片由三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)在美國得州泰勒市晶圓廠以 2nm 工藝制造，配備 LPDDR6 內(nèi)存，以類似的面積 (400+mm ) 實(shí)現(xiàn)性能翻倍。AI6.5 芯片則將由臺(tái)積電（TSM）在美子公司 TSMC Arizona 以 2nm 制造，進(jìn)一步提升性能。
芯片設(shè)計(jì)方面，AI6 和 AI6.5 均將有約一半的 TRIP AI 計(jì)算加速器與 SRAM 緊密結(jié)合，顯著提升有效帶寬。
IT之家注意到，AI5 芯片兩側(cè)封裝的內(nèi)存顆粒長寬差距明顯，不符合 GDDR 系列芯片特征，很可能是 LPDDR5X；AI6 升級(jí)到 LPDDR6 也是理所應(yīng)當(dāng)。
