馬斯克4月15日官宣特斯拉(TSLA)AI5芯片完成流片,設(shè)計(jì)已移交代工廠,2027年啟動(dòng)量產(chǎn),將由三星、臺(tái)積電(TSM)分別在美國(guó)本土工廠代工。
AI5芯片為AI4繼任者,單芯性能對(duì)標(biāo)英偉達(dá)(NVDA)Hopper架構(gòu),雙芯接近Blackwell級(jí)別,成本與功耗更具優(yōu)勢(shì),整體性能較AI4提升40倍,將作為自動(dòng)駕駛、人形機(jī)器人(886069)核心算力芯片。此外,特斯拉(TSLA)AI6及Dojo3研發(fā)同步推進(jìn),還與英特爾(INTC)合作Terafab項(xiàng)目。
