當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月15日，有網(wǎng)友詢問：“AI5芯片流片過程中最棒和最不棒的事情分別是什么？”馬斯克回應(yīng)稱：“最棒的是能和如此優(yōu)秀的AI硬件和軟件工程師團(tuán)隊(duì)一起工作！這比周六去參加派對有趣多了。不太好的地方是，為了加快進(jìn)度，我們不得不對一些設(shè)計(jì)做出妥協(xié)，但最終還是提前45天完成了流片。采用LPDDR6內(nèi)存的AI6解決了這些設(shè)計(jì)上的妥協(xié)，并融入了許多新的創(chuàng)新理念。它將在相同的光刻尺寸下，利用位于德克薩斯州的三星工廠的2nm工藝，實(shí)現(xiàn)AI5性能的真正翻倍。AI6.5將利用位于亞利桑那州的臺(tái)積電（TSM）工廠的2nm工藝，進(jìn)一步提升性能。需要注意的是，這兩款芯片都將大約一半的TRIP AI計(jì)算加速器分配給了SRAM，因此對于SRAM緩存中的任何計(jì)算，其有效內(nèi)存帶寬都比DRAM帶寬高一個(gè)數(shù)量級。”
