道氏技術(shù):6月4日獲融資買入4342.53萬元,占當(dāng)日流入資金比例為24.18%

來源: 同花順iNews 作者:兩融研究

同花順300033)數(shù)據(jù)中心顯示,道氏技術(shù)300409)6月4日獲融資買入4342.53萬元,占當(dāng)日買入金額的24.18%,當(dāng)前融資余額9.29億元,占流通市值的9.73%,超過歷史90%分位水平。

交易日期融資買入額融資償還額融資余額
2025-06-0443425277.0058458144.00928601753.00
2025-06-0329801656.0029626943.00943634620.00
2025-05-3035990198.0037496310.00943459907.00
2025-05-2931249336.0036093940.00944966019.00
2025-05-2832645331.0027073068.00949810623.00

融券方面,道氏技術(shù)6月4日融券償還9100股,融券賣出7000股,按當(dāng)日收盤價計算,賣出金額9.72萬元,占當(dāng)日流出金額的0.07%,融券余額220.83萬,低于歷史30%分位水平。

交易日期融券賣出額融券償還額融券余額
2025-06-0497160.00126308.002208308.00
2025-06-0315004.0073656.002198768.00
2025-05-300.00367696.002270660.00
2025-05-292772.000.002665278.00
2025-05-28316470.0034250.002631770.00

綜上,道氏技術(shù)當(dāng)前兩融余額9.31億元,較昨日下滑1.59%,兩融余額超過歷史70%分位水平。

交易日期證券簡稱融資融券變動融資融券余額
2025-06-04道氏技術(shù)-15023327.00930810061.00
2025-06-03道氏技術(shù)102821.00945833388.00
2025-05-30道氏技術(shù)-1900730.00945730567.00
2025-05-29道氏技術(shù)-4811096.00947631297.00
2025-05-28道氏技術(shù)5803033.00952442393.00


說明1:融資余額若長期增加時表示投資者心態(tài)偏向買方,市場人氣旺盛屬強勢市場,反之則屬弱勢市場。
說明2:買入金額=主動買入特大單金額+主動買入大單金額+主動買入中單金額+主動買入小單金額。

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