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證券日報網4月17日訊 ，天岳先進（HK2631）在接受調研者提問時表示，公司認為，碳化硅襯底的長期降本不依賴單純價格競爭，而是以技術迭代與效率提升為核心底層邏輯，主要來自三個維度。大尺寸化結構性降本：通過8英寸、12英寸產品升級，單片襯底可切割的芯片數量成倍增長，從根本上降低單位芯片的襯底成本。全流程工藝優(yōu)化降本：持續(xù)提升晶體生長良率、加工良率與設備稼動率，推進長晶爐等核心設備的國產化替代，以技術進步對沖原材料與能源（850101）成本波動。規(guī)?；嬷圃旖当荆阂劳猩虾?、山東等基地的產能逐步釋放，攤薄單位固定成本，同時通過精細化運營優(yōu)化供應鏈管理，實現全產業(yè)鏈的成本協同。2025年公司已通過上述措施有效對沖了部分行業(yè)價格下行壓力，未來隨著8英寸產能的規(guī)?；尫?，成本優(yōu)勢將進一步凸顯。