圣邦股份（300661）向港交所主板遞交上市申請，由中金公司（HK3908）與華泰國際聯(lián)席保薦。
作為一家領先的綜合模擬集成電路（885756）公司，圣邦股份（300661）深耕信號鏈與電源管理兩大領域，按2025年收入計算，其在中國模擬集成電路（885756）市場的國內廠商中位列第一，全球排名第八。在行業(yè)市場持續(xù)擴容及人工智能（885728）、新能源汽車（885431）等新興需求驅動的背景下，公司展現(xiàn)出穩(wěn)健的業(yè)績增長趨勢，具備良好的市場競爭力和發(fā)展?jié)摿Α?/p>
圣邦股份（300661）擁有超6800種模擬集成電路（885756）與傳感器（885946）產品，核心業(yè)務涵蓋信號鏈（數(shù)據(jù)采集與處理）和電源管理（能量輸送與控制）兩大支柱，產品廣泛應用于工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心及消費電子（881124）等領域。
根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，公司占全球模擬集成電路（885756）市場1.8%的份額。在中國模擬集成電路（885756）廠商中排名首位，全球市場排名第八。
受全球半導體（881121）市場整體增長及中國在工業(yè)自動化、新能源汽車（885431）、AI基礎設施等細分領域的強勁需求推動，模擬集成電路（885756）市場預計將保持長期快速增長，預計2030年中國市場規(guī)模將達3894億元。
