ASMPT（HK0522）(00522)漲超5%，截至發(fā)稿，漲5.53%，報110.7港元，成交額8948.97萬港元。
消息面上，小摩此前發(fā)布研報指出，基于先進邏輯封裝領域強勁的資本支出趨勢，以及主流外包半導體（881121）封裝測試(OSAT)市場出現(xiàn)初步改善跡象，該行將ASMPT（HK0522）列入正面催化劑觀察名單。同時，該行將公司2026及27財年每股盈利預測分別上調7%及15%。
小摩預計，ASMPT（HK0522）將上調其熱壓焊接(TCB)設備的長期總潛在市場規(guī)模預期，并對于在該市場獲得更多市場份額展現(xiàn)信心。同時，公司將提供更多在高頻寬記憶體(HBM)熱壓焊接市場的進展，并指出中國市場及主流外包半導體（881121）封裝測試廠商的資本開支環(huán)境正變得更加有利。
