天域半導(dǎo)體（HK2658）(02658)漲近7%，高見58.7港元創(chuàng)上市新高。截至發(fā)稿，漲6.73%，報58.7港元，成交額1187.11萬港元。
消息面上，里昂發(fā)布研報稱，天域半導(dǎo)體（HK2658）受惠于高功率及高電壓應(yīng)用場景對碳化硅(SiC)外延片的采用增加，2025至2029年預(yù)測全球碳化硅外延片功率半導(dǎo)體（881121）市場年均復(fù)合增長率將達40.5%，總潛在市場規(guī)模(TAM)預(yù)計達160億美元。該行指，碳化硅外延片為上游最具增值潛力的環(huán)節(jié)之一；天域半導(dǎo)體（HK2658）為2024年中國市場最大碳化硅外延片晶圓供應(yīng)商，亦是國內(nèi)首批具備量產(chǎn)8吋碳化硅外延片晶圓能力的企業(yè)，因此有望成為主要受益者。
值得一提的是，天域半導(dǎo)體（HK2658）近期宣布與韓國第三代半導(dǎo)體（885908）領(lǐng)軍企業(yè)EYEQ Lab Inc.正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。據(jù)悉，天域半導(dǎo)體（HK2658）此次將為EYEQ Lab提供全系列高質(zhì)量SiC外延片產(chǎn)品，覆蓋6至8英寸全規(guī)格，電壓范圍涵蓋650V至20,000V，可廣泛適配單極型、雙極型各類功率電子器件，能夠充分滿足EYEQ Lab在不同應(yīng)用場景下的產(chǎn)品研發(fā)與量產(chǎn)需求。
