根據(jù)中信證券（600030）4月17日發(fā)布的研報，繼去年12月份經(jīng)歷一輪漲價后，今年4月份以來，PCB(印制電路板（884092）)產(chǎn)業(yè)鏈上游覆銅板相關龍頭再度密集發(fā)布漲價函。例如，4月3日，建滔積層板（HK1888）控股有限公司宣布對板材、PP(半固化片)漲價10%；4月7日，金安國紀（002636）集團股份有限公司(以下簡稱“金安國紀（002636）”)宣布覆銅板漲價10%。
國研新經(jīng)濟研究院創(chuàng)始院長朱克力在接受《證券日報》記者采訪時表示，本輪覆銅板漲價由AI算力需求爆發(fā)、高端產(chǎn)能供給緊缺、原材料成本上行三重因素共振驅(qū)動。AI算力需求爆發(fā)直接拉動下游PCB需求增長，進而帶動覆銅板需求攀升。
高端覆銅板需求激增
當前，我國算力基礎設施建設正進入加速期，AI大模型迭代、算力中心規(guī)?；ㄔO推動下游PCB需求激增。單臺AI服務器所需PCB用量顯著高于傳統(tǒng)服務器，且對PCB的高頻高速、低損耗要求提升，直接拉動上游高端覆銅板需求呈指數(shù)級增長。數(shù)據(jù)顯示，截至去年底，我國算力市場規(guī)模高達8351億元，同比增長超30%；智能算力規(guī)模超過1590EFLOPS(衡量超級計算機性能的單位)，為覆銅板需求提供了堅實支撐。
中國電子商務專家服務中心副主任郭濤在接受《證券日報》記者采訪時表示，這場由AI算力需求點燃的覆銅板行業(yè)高景氣，從2025年底開始持續(xù)發(fā)酵，近期更是在AI算力需求激增帶動下，再度掀起漲價潮。其中，高端產(chǎn)品漲價力度遠超普通品類。
西部證券（002673）研報顯示，自2025年12月份起，主流廠商密集發(fā)布調(diào)價函，覆銅板價格單周最大漲幅達10%至20%。
“作為AI算力硬件的核心基礎材料，高端覆銅板需求爆發(fā)具備堅實的產(chǎn)業(yè)支撐，下游PCB需求的持續(xù)擴容是核心驅(qū)動力之一?！碧鬟h營銷咨詢董事長兼CEO高承遠表示，“AI算力基礎設施的大規(guī)模建設，徹底打破了覆銅板行業(yè)傳統(tǒng)需求結(jié)構(gòu)，高性能、低損耗、高頻高速類覆銅板產(chǎn)品需求呈指數(shù)級增長，與中低端通用板材平穩(wěn)運行的走勢形成鮮明反差，行業(yè)結(jié)構(gòu)性景氣特征持續(xù)凸顯?！?/p>
與此同時，上游核心原材料價格持續(xù)上行，為覆銅板價格上漲構(gòu)筑了堅實的成本基礎。中信證券（600030）研報提到，截至4月9日，覆銅板核心材料7628電子布價格自年初以來累計上漲近40%，環(huán)氧樹脂價格3月份以來上漲約30%；2026年初以來，F(xiàn)R4覆銅板價格普遍上漲超過15%，部分龍頭企業(yè)漲價幅度超過20%。
全聯(lián)并購公會信用管理委員會專家安光勇介紹：“單臺AI服務器對高端覆銅板的需求量是傳統(tǒng)服務器的3倍至5倍，但高端覆銅板產(chǎn)線建設周期（883436）長達18個月至24個月，這直接推動高端覆銅板漲價，高端覆銅板市場供需緊平衡的態(tài)勢或?qū)⒕S持較長時間?！?/p>
深度科技研究院院長張孝榮在接受《證券日報》記者采訪時表示，高端覆銅板的需求擴容與特種原材料的供給偏緊，均具備鮮明的長期屬性。目前，高端電子材料領域仍有諸多技術難點亟待突破，疊加上游原材料價格易漲難跌，未來行業(yè)將長期維持“高端緊俏溢價、中低端平穩(wěn)運行”的差異化發(fā)展格局。
中信證券（600030）研報判斷，隨著原材料價格上漲斜率趨于平緩，覆銅板超額漲價帶來的利潤率提升有望在2026年上半年逐步體現(xiàn)，2026年第二季度到下半年漲價幅度和持續(xù)時間具備超預期潛力。
上市公司搶抓發(fā)展機遇
受益于市場需求，多家覆銅板上市公司2025年業(yè)績高增。例如，廣東生益科技（600183）股份有限公司2025年實現(xiàn)歸母凈利潤33.34億元，同比增長91.76%；南亞新材（688519）料科技股份有限公司2025年實現(xiàn)歸母凈利潤2.40億元，同比增長377.60%；金安國紀（002636）預計2025年歸母凈利潤同比增長655.53%至871.40%。
面對高端化需求，覆銅板上市公司紛紛開啟產(chǎn)能擴張、升級。
華正新材（603186）近期披露定增預案，擬募集資金不超過12億元，用于建設年產(chǎn)1200萬張高等級覆銅板項目等；金安國紀（002636）也于近日發(fā)布公告，擬定增募資不超過13億元，用于建設年產(chǎn)4000萬平方米高等級覆銅板項目和研發(fā)中心建設項目。
南亞新材（688519）料科技股份有限公司在2025年年報中披露，公司是全系列(M2至M9)高速產(chǎn)品通過國內(nèi)核心終端認證的CCL廠商之一，其中M6至M8產(chǎn)品已批量應用于國內(nèi)頭部算力客戶，M9層級處于NPI項目導入階段。
北京艾文智略投資管理有限公司首席投資官曹轍在接受《證券日報》記者采訪時表示，高端覆銅板的技術門檻將不斷抬高，這將促使那些提前布局高端產(chǎn)能、掌握核心技術的上市公司，率先釋放業(yè)績潛力。
