中國上市公司網(wǎng)訊 4月17日，證監(jiān)會官網(wǎng)披露了重慶臻寶科技（300019）股份有限公司(以下簡稱“臻寶科技（300019）”或公司)首次公開發(fā)行股票注冊的批復，公司IPO注冊獲同意。公司本次發(fā)行的股票數(shù)量不超過3,882.26萬股，將于上交所科創(chuàng)板上市。
臻寶科技（300019）專注于為集成電路（885756）及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設備真空腔體內(nèi)參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案。公司主要產(chǎn)品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設備零部件產(chǎn)品，以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務。公司零部件產(chǎn)品和表面處理服務主要應用于集成電路（885756）行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導體設備（884229）和顯示面板行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制造設備。公司已量產(chǎn)大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學氣相沉積高純碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉體等半導體材料（884091），形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務平臺，并不斷突破關鍵半導體材料（884091）制備技術和表面處理技術、拓展核心零部件產(chǎn)品品類，向客戶提供制造設備真空腔體內(nèi)多品類零部件整體解決方案。
公司系國家高新技術企業(yè)、國家級專精特新（885929）“小巨人”企業(yè)、國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)、重慶市先進智能工廠、重慶博士后工作站、重慶市技術創(chuàng)新示范企業(yè)和重慶市企業(yè)技術中心。報告期內(nèi)，公司積極牽頭承擔國家發(fā)改委重大技術裝備攻關專項項目，協(xié)助行業(yè)龍頭（883917）客戶推進重點攻關項目國產(chǎn)化研發(fā)，助力國產(chǎn)供應鏈體系的完善和自主可控，保障集成電路制造（884227）行業(yè)的穩(wěn)定可持續(xù)發(fā)展。公司已建立較為完整的知識產(chǎn)權體系，截至2025年6月30日，公司及子公司擁有117名研發(fā)人員和112項專利，其中發(fā)明專利57項，在申請發(fā)明專利42項。
臻寶科技（300019）本次使用募集資金投入金額119,752.30萬元，主要用于半導體（881121）及泛半導體（881121）精密零部件及材料生產(chǎn)基地項目、臻寶科技（300019）研發(fā)中心建設項目、上海臻寶半導體（881121）裝備零部件研發(fā)中心項目。
臻寶科技（300019）表示，公司專注于為集成電路（885756）及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設備真空腔體內(nèi)參與工藝反應的零部件及其表面處理整體解決方案，未來將繼續(xù)推動集成電路（885756）和顯示面板干法刻蝕和薄膜沉積等設備的關鍵零部件自主可控，保障供應鏈的安全性和穩(wěn)定性。公司緊扣國家產(chǎn)業(yè)政策和科技創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)加大技術研發(fā)投入，提升國產(chǎn)零部件技術水平和產(chǎn)品性能，不斷拓展產(chǎn)品品類，推動碳化硅零部件、石墨零部件、靜電卡盤、氮化鋁加熱器等高附加值產(chǎn)品量產(chǎn)和高致密涂層等表面處理技術的研發(fā)，同時向單晶硅棒、化學氣相沉積碳化硅和陶瓷造粒粉體等上游材料領域持續(xù)投入研發(fā)資源，致力于夯實“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務平臺，協(xié)同上下游產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展，建立安全可控的供應鏈，力爭成為具有自主新質生產(chǎn)力，國內(nèi)領先、世界一流的中國半導體（881121）零部件整體解決方案智造者。
