4月17日，繼臺積電（TSM）發(fā)布超預期亮眼業(yè)績后，公司董事長暨總裁魏哲家同步透露，正在搭建CoPoS(Chip on Panel on Substrate)封裝技術的試點產(chǎn)線，預估幾年后可進入量產(chǎn)階段。
日前有媒體消息稱，臺積電（TSM）的CoPoS中試生產(chǎn)線已于2月開始向研發(fā)團隊交付設備，預計將于6月全面建成整條生產(chǎn)線。
產(chǎn)業(yè)人士指出，臺積電（TSM）延伸CoWoS技術路線至CoPoS，長遠目標是用玻璃基板取代硅中介層，以降低成本、提升產(chǎn)能效率，滿足AI芯片客戶龐大的需求。
除了臺積電（TSM）外，本周有報道指（DJI）出，LG顯示(lg display（LPL）)已正式切入玻璃基板業(yè)務，并成立專案小組。
