北京商報訊(記者王蔓蕾)4月16日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，成都萊普科技（603566）股份有限公司(以下簡稱“萊普科技（603566）”)科創(chuàng)板IPO對外披露首輪審核問詢函回復(fù)。
據(jù)了解，萊普科技（603566）主要從事高端半導(dǎo)體（881121）專用設(shè)備（881118）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。公司IPO于2025年9月獲得受理，當年10月進入問詢階段。公司本次沖擊上市擬募集資金約8.5億元。
在首輪審核問詢函中，萊普科技（603566）產(chǎn)品與市場競爭、核心技術(shù)來源與先進性等遭追問。
