4月9日，科創(chuàng)板IPO企業(yè)盛合晶微（688820）半導體（881121）有限公司(下稱“盛合晶微（688820）”)開啟新股申購，發(fā)行價格為19.68元/股，發(fā)行數(shù)量為25,546.62萬股，擬募集資金48.00億元。
攻堅技術補國內空白，研發(fā)實力凸顯硬科技
近年來人工智能（885728）的爆發(fā)式發(fā)展，對芯片算力提出巨大需求，遠超摩爾定律下的芯片算力提升速度。在后摩爾時代，封裝環(huán)節(jié)掀起的先進封裝（886009）技術變革成了這一困境的破局者，以芯粒多芯片集成封裝技術來持續(xù)提升芯片性能逐步成為行業(yè)共識，也成“滿意解”。
盛合晶微（688820）設立初期就將芯粒多芯片集成封裝作為重要發(fā)展目標，目前業(yè)務布局集中在更加前沿的晶圓級技術方案領域，已成為中國大陸在芯粒多芯片集成封裝領域重要企業(yè)代表，凸顯科創(chuàng)板“硬科技”特色。
盛合晶微（688820）組建了一支經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊，研發(fā)人員超過600人，其中核心人員擁有20余年的集成電路制造（884227）或先進封裝（886009）等行業(yè)經(jīng)驗，研究成果累累。截至2025年6月30日，盛合晶微（688820）應用于主營業(yè)務并能夠產(chǎn)業(yè)化的境內外發(fā)明專利達229項，已授權專利共591項。
盛合晶微（688820）大量投入研發(fā)資金，持續(xù)推動芯粒多芯片集成封裝前沿技術的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，2022年至2024年共投入研發(fā)費用逾10億元，各年度占比均超過10.00%，可謂科創(chuàng)屬性滿滿。通過長期高效的研發(fā)投入，盛合晶微（688820）已全面布局2.5D和3DIC的各類技術平臺，多項核心技術已達到國際領先水平。從遙遙相望到領跑，盛合晶微（688820）以技術形成堅實壁壘，引領中國大陸芯粒多芯片集成封裝行業(yè)邁入快車道。
從遙遙相望到領跑，盛合晶微（688820）以技術形成堅實壁壘，引領中國大陸芯粒多芯片集成封裝行業(yè)邁入快車道。
業(yè)績增長成領頭羊，擴產(chǎn)增能競逐新賽道
2022年至2024年，盛合晶微（688820）營業(yè)收入分別為163,261.51萬元、303,825.98萬元和470,539.56萬元，復合增長率為69.77%。2025年，公司營業(yè)收入達652,144.19萬元，同比增長38.59%，公司業(yè)績處于高速發(fā)展階段。
根據(jù)Gartner的統(tǒng)計，2024年度，盛合晶微（688820）是全球第十大、境內第四大封測企業(yè)，其2022年度至2024年度營業(yè)收入的復合增長率在全球前十大企業(yè)中位居第一。根據(jù)灼識咨詢發(fā)布的報告測算，2024年度，盛合晶微（688820）是中國大陸芯粒多芯片集成封裝收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場占有率約為72.00%；還是中國大陸2.5D收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場占有率約為85.00%。盛合晶微（688820）已成長為全球范圍內營收規(guī)模較大且增長較快的集成電路先進封測企業(yè)。
目前，盛合晶微（688820）與全球最領先半導體（881121）制造企業(yè)的產(chǎn)能規(guī)模尚存差距，亟需募集資金、投資建設項目，實現(xiàn)科技成果的產(chǎn)業(yè)化。此次IPO，盛合晶微（688820）募集的資金將投向兩大核心項目：三維多芯片集成封裝項目與超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目。其中，三維多芯片集成封裝項目投資總額達84.00億元，達產(chǎn)后形成2.5D、3D Package等多個芯粒多芯片集成封裝技術平臺的新增產(chǎn)能，并補充配套的Bumping產(chǎn)能。此項目已連續(xù)三年入選江蘇省重大項目名單。
投資總額達30.00億元的超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目計劃推進3DIC技術平臺形成規(guī)模產(chǎn)能。
此外，盛合晶微（688820）亦緊跟行業(yè)發(fā)展步伐，積極布局前沿技術，憑借在2.5D和3DIC領域的研發(fā)經(jīng)驗和技術積累，將3.5D集成相關技術作為主要研發(fā)方向之一。
芯粒多芯片集成封裝技術是我國目前利用自主集成電路工藝發(fā)展高算力芯片最切實可行的制造方案，中國企業(yè)的身份正從技術追隨者向規(guī)則制定者轉變。
