4月1日晚，芯原股份（688521）公告稱，已于4月1日向香港聯(lián)合交易所有限公司（以下簡(jiǎn)稱“香港聯(lián)交所”）遞交了發(fā)行境外上市股份（H股）并在香港聯(lián)交所主板上市的申請(qǐng)，并于同日在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊登了本次發(fā)行上市的申請(qǐng)資料。
芯原股份（688521）表示，公司本次發(fā)行上市尚需取得中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)、香港證監(jiān)會(huì)和香港聯(lián)交所等相關(guān)政府機(jī)關(guān)、監(jiān)管機(jī)構(gòu)、證券交易所的備案、批準(zhǔn)或核準(zhǔn)，并需綜合考慮市場(chǎng)情況以及其他因素方可實(shí)施，尚存在不確定性。
芯原股份（688521）是一家依托自主半導(dǎo)體（881121）IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體（881121）IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司在科創(chuàng)板上市時(shí)，被譽(yù)為A股“半導(dǎo)體（881121）IP第一股”。根據(jù)芯原股份（688521）2025年年報(bào)，公司2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入31.52億元，同比增長(zhǎng)35.77%。受益于云側(cè)與端側(cè)AI市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，公司AI算力相關(guān)收入占比64.43%，較2024年末增加8.64個(gè)百分點(diǎn)。2025年全年，公司新簽訂單金額59.60億元，同比增長(zhǎng)103.41%，其中AI算力相關(guān)訂單占比超73%。
截至4月1日收盤，芯原股份（688521）股價(jià)報(bào)223元/股，總市值1173億元。
