上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊3月31日，盛合晶微（688820）半導(dǎo)體（881121）有限公司(證券簡(jiǎn)稱：盛合晶微（688820）)披露了科創(chuàng)板上市招股意向書(shū)，正式進(jìn)入發(fā)行階段。本次盛合晶微（688820）首次公開(kāi)發(fā)行的股票數(shù)量為25546.6162萬(wàn)股，占本次發(fā)行后總股本的比例約為13.71%。
作為全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，盛合晶微（688820）起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，致力于為圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能（885728）芯片等各類高性能芯片提供高算力、高帶寬、低功耗的異構(gòu)集成解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高性能運(yùn)算、人工智能（885728）、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、智能手機(jī)、消費(fèi)電子（881124）、5g（885556）通信等終端領(lǐng)域。
盛合晶微（688820）構(gòu)建了高效的研發(fā)體系，研發(fā)投入持續(xù)加碼。2022年至2025年上半年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為25663.42萬(wàn)元、38632.36萬(wàn)元、50560.15萬(wàn)元和36652.11萬(wàn)元。截至2025年6月30日，公司研發(fā)成果豐碩，已擁有授權(quán)專利591項(xiàng)，其中發(fā)明專利(含境外專利)229項(xiàng)。
基于技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，近年來(lái)，盛合晶微（688820）整體經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)也實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。2022年至2025年，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為161844.87萬(wàn)元、300987.94萬(wàn)元、468264.30萬(wàn)元和652144.19萬(wàn)元，2022至2024年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)69.77%。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2024年，公司已躋身全球第十大、境內(nèi)第四大封測(cè)企業(yè)，且營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)率在全球前十大封測(cè)企業(yè)中位列第一，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能。
招股書(shū)顯示，公司本次IPO募集資金將主要投向“三維多芯片集成封裝項(xiàng)目”和“超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目”，用于建設(shè)多個(gè)芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺(tái)的規(guī)?；a(chǎn)能，并同步補(bǔ)充配套Bumping產(chǎn)能，以進(jìn)一步提升先進(jìn)封裝（886009）的產(chǎn)能規(guī)模和技術(shù)能力，更好滿足高性能計(jì)算芯片快速增長(zhǎng)的封裝需求。
依托全流程一站式先進(jìn)封裝（886009）服務(wù)能力、已進(jìn)入一流客戶供應(yīng)鏈體系、深厚的晶圓制造基因、扎實(shí)的技術(shù)積淀與持續(xù)創(chuàng)新能力，盛合晶微（688820）有望在占得先發(fā)優(yōu)勢(shì)的情況下，通過(guò)本次公開(kāi)發(fā)行募資進(jìn)一步鞏固其在先進(jìn)封裝（886009）領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。(鄭玲)
