IT之家3月30日消息，此芯科技CIX宣布該企業(yè)近日完成總額近10億元人民幣的B輪融資。該輪融資將重點用于現(xiàn)有產品的規(guī)?；逃眉跋乱淮咝阅苤悄荏wCPU的研發(fā)與量產，加速智能體終端生態(tài)構建。
此芯科技B輪融資的領投方為上海市區(qū)兩級國資平臺——上海IC基金和浦東創(chuàng)投（885413），其它投資方還包括現(xiàn)有股東聯(lián)想創(chuàng)投（885413）、同歌創(chuàng)投（885413）、元禾璞華，此外余姚陽明基金、寧波維斯塔、致凱資本、福州新投創(chuàng)投（885413）、福州榕投資本、復旦科創(chuàng)和社會化資本也參與了融資。
上海IC基金表示：
此芯科技核心團隊具備高端SoC芯片從研發(fā)到產業(yè)化的豐富經(jīng)驗。雖然Arm架構端側芯片技術領域全球競爭相對激烈，但此芯所專注的智能體終端、邊緣側服務器、具身智能等領域未來市場容量巨大。同時，作為上海市確定的端側AI賽道構成，支持此芯發(fā)展存在戰(zhàn)略意義。
此芯科技在新聞稿中表示，搭載其ClawCore螯芯系列芯片的AI一體機、智能座艙（886059）、具身智能產品將在2026H2陸續(xù)面市。
