國投證券發(fā)布研報稱，英偉達（NVDA）(NVDA.US)GTC2026大會開幕，正式發(fā)布LPU芯片，訂單規(guī)模進一步確認需求景氣度和持續(xù)性。結(jié)合英偉達（NVDA）在手訂單規(guī)模以及PCB產(chǎn)業(yè)上下游擴產(chǎn)情況看，AI需求景氣度仍保持高漲，同時LPU芯片等新品發(fā)布為PCB行業(yè)不斷帶來新增量，PCB設(shè)備及耗材廠商有望充分受益。建議關(guān)注耗材端及設(shè)備端相關(guān)標的。
國投證券主要觀點如下：
英偉達GTC2026大會開幕，正式發(fā)布LPU芯片
2026年3月17日凌晨，英偉達（NVDA）GTC2026大會正式開幕，黃仁勛發(fā)表主題演講。黃仁勛提到：1)訂單規(guī)模翻倍&訂單可視度延長：訂單規(guī)模從25-26年合計的5千億美元提升至25-27年合計至少1萬億美元，額外新增5千億美元，進一步確認需求景氣度和持續(xù)性，增量客戶主要來自Anthropic、MSL、Multiple OSS等，全球前五大云服務(wù)商合計貢獻NV約60%營收;2)明確LPU芯片圖譜&Rubin機柜開啟交付：正式推出LPU芯片，從對應關(guān)系看，LP30(三星代工，已量產(chǎn)，26Q3出貨)搭配Rubin、LP35搭配Rubin Ultra(豎插式設(shè)計)、LP40搭配Feyman。目前Rubin機架已在微軟（MSFT）Azure云上運行。
PCB板廠擴產(chǎn)加碼，下游設(shè)備及耗材需求景氣度無憂
2026年以來，國內(nèi)外PCB板廠持續(xù)追加資本開支加碼擴產(chǎn)，投向多聚焦于高多層、高階HDI、高頻高速板等高端AIPCB項目，部分廠商的投資規(guī)模相較2025年呈數(shù)倍級增長：
勝宏科技（300476）2026年投資計劃：2026年3月13日，公司通過2026年投資計劃，計劃投資總額不超過200億元，其中：固定資產(chǎn)投資計劃不超過人民幣180億元，股權(quán)投資計劃不超過20億元，。相較2025年計劃投資總額不超過30億元，實現(xiàn)5-6倍增長，亦超過2025年全年193億元營收規(guī)模。
滬電股份（002463）昆山滬利微電項目：2026年3月6日，公司同意全資子公司昆山滬利微電有限公司投資新建印制電路板（884092）生產(chǎn)項目及其配套設(shè)施，生產(chǎn)高層數(shù)、高頻高速、高密度互連、高通（QCOM）流印制電路板（884092）。項目總投資額不超過55億元，全部達產(chǎn)后預計年新增產(chǎn)值約65億元。
滬電股份（002463）昆山高端PCB項目：2026年2月11日，公司同意投資新建“高端印制電路板（884092）生產(chǎn)項目”，生產(chǎn)高層數(shù)、高頻高速、高密度互連、高通（QCOM）流PCB。項目建設(shè)期為2年，總投資約為33億元，建成后預計年新增產(chǎn)能14萬平方米高端印制電路板（884092）的生產(chǎn)規(guī)模，年新增營業(yè)收入30.5億元。
滬電股份（002463）常州光通融合項目：2026年1月13日，公司同意開展高密度光電集成線路板項目”，搭建CoWoP等前沿技術(shù)與mSAP等先進工藝的孵化平臺，布局光銅融合等下一代技術(shù)方向。計劃投資總額為3億美元，達產(chǎn)后預計年新增營業(yè)收入20億元。
鵬鼎控股（002938）淮安土地收儲&泰國園區(qū)擴產(chǎn)：2026年3月18日，公司同意在此前公告收儲的淮安地塊投資110億元，用于高端PCB項目生產(chǎn)基地的建設(shè);2025年12月16日，公司曾公告計劃2026年向泰國園區(qū)投資合計42.97億元用于建設(shè)泰國園區(qū)生產(chǎn)廠房及周邊配套設(shè)施，并同步投資建設(shè)包括高階HDI(含SLP)、HLC等產(chǎn)品產(chǎn)能。
設(shè)備及耗材廠商紛紛謀求港股上市，上下游擴產(chǎn)有望共振
大族、芯碁、鼎泰紛紛謀求港股上市。其中：1)大族數(shù)控（HK3200）2月6日已完成港股上市，合計凈募資46.3億港元，其中40%(約18.5億港元)將用于PCB專用設(shè)備（881118）產(chǎn)能提升;2)芯碁微裝（688630）和鼎泰高科（301377）目前尚處于港股遞表中，根據(jù)招股書披露，募資投向也主要用于新產(chǎn)能投建。PCB上下游擴產(chǎn)有望形成共振。
風險提示：地緣爭端宏觀沖擊、算力需求不及預期、PCB廠商擴產(chǎn)進度不及預期等。
