廣發(fā)證券（HK1776）發(fā)布研報稱，2026年度GTC大會上，英偉達(dá)（NVDA）(NVDA.US)上調(diào)Blackwell和Rubin系列芯片收入指引，本次收入指引延伸到27年，反映AI需求可見度明顯提升。LPU芯片將由三星代工，預(yù)計機(jī)架將于今年下半年開始出貨。英偉達(dá)（NVDA）LPX架構(gòu)有望進(jìn)一步打開AI PCB市場空間，從而利好CCL上游原材料。目前高頻高速環(huán)境下信號衰減嚴(yán)重，對覆銅板材料電性能要求進(jìn)一步提升。國產(chǎn)廠商亦有望跟隨海外廠商提價，看好電子電路銅箔全系列產(chǎn)品提價。
廣發(fā)證券（HK1776）主要觀點如下：
GTC大會上調(diào)收入指引+強(qiáng)調(diào)LPU架構(gòu)
根據(jù)科創(chuàng)板日報，3月17日凌晨，英偉達(dá)（NVDA）舉辦年度GTC大會。重點內(nèi)容包括：
(1)給出到27年的收入指引：預(yù)計Blackwell和Rubin系列芯片將幫助公司到27年創(chuàng)造1萬億美元的營收(去年GTC大會的收入指引為，到26年底數(shù)據(jù)中心設(shè)備將帶來5000億美元的銷售額)。本次收入指引延伸到27年，反映AI需求可見度明顯提升。
(2)LPX架構(gòu)將于26H2出貨：Groq 3 LPX機(jī)架搭載256個LPU處理器，提供128GB片上SRAM和640TB/s擴(kuò)展帶寬。LPX與VeraRubin平臺結(jié)合后，推理吞吐量/功耗比將能提升35倍。LPU芯片將由三星代工，預(yù)計機(jī)架將于今年下半年開始出貨。LPX架構(gòu)有望進(jìn)一步打開AI PCB市場空間，從而利好CCL上游原材料。
電子電路銅箔升級大勢所趨，供需緊缺有望加速國產(chǎn)替代
高頻高速環(huán)境下信號衰減嚴(yán)重，對覆銅板材料電性能要求進(jìn)一步提升。RTF與HVLP是高頻高速覆銅板使用的主流產(chǎn)品，電子電路銅箔向HVLP產(chǎn)品升級。目前以日本三井和中國臺灣長春化工（850102）、南亞塑膠等為主。根據(jù)科創(chuàng)板日報，三井金屬日前宣布，已和客戶展開價格談判，擬調(diào)漲用于AI服務(wù)器等用途的半導(dǎo)體（881121）極薄銅箔MicroThin的價格?？紤]當(dāng)前高端電子電路銅箔供需緊缺，預(yù)計國產(chǎn)銅箔供應(yīng)商有望加速導(dǎo)入供應(yīng)鏈。
此外，國產(chǎn)廠商亦有望跟隨海外廠商提價，看好電子電路銅箔全系列產(chǎn)品提價。根據(jù)電子銅箔資訊，25年日本三井金屬高階銅箔向客戶漲價，平均漲幅約15%?？紤]當(dāng)前供需緊張，國產(chǎn)廠商亦有望跟隨提價。從漲價品種來看，預(yù)計HVLP良率偏低+需求旺盛擠占RTF和HTE產(chǎn)能，RTF和HTE亦有望跟隨HVLP提價，但漲價幅度可能略低于HVLP。
投資建議
推薦德福科技（301511）(301511.SZ)(銅箔產(chǎn)能位于內(nèi)資銅箔企業(yè)第一梯隊，充分受益于銅箔漲價；載體銅箔通過存儲龍頭驗證)，關(guān)注銅冠銅箔（301217）(301217.SZ)(電子電路銅箔領(lǐng)域積累豐富)、嘉元科技（688388）(688388.SH)(鋰電銅箔與寧德時代（HK3750）深度合作；收購恩達(dá)通布局光模塊)、諾德股份（600110）(600110.SH)(鋰電4.5微米產(chǎn)品領(lǐng)先；布局RTF和HVLP產(chǎn)品)、中一科技（301150）(301150.SZ)等。
風(fēng)險提示
新能源汽車（885431）銷量不及預(yù)期；技術(shù)升級進(jìn)度不及預(yù)期；國產(chǎn)替代進(jìn)展不及預(yù)期；原材料價格波動風(fēng)險。
