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人民財訊3月19日電，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究，2026年由于北美云端服務供應商(CSP（CSPI）)、AI新創(chuàng)公司持續(xù)投入AI領(lǐng)域競逐，預期AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長，全年產(chǎn)值有望年增24.8%，約2188億美元，預計TSMC(臺積電（TSM）)產(chǎn)值將年增32%，幅度最大。