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人民財(cái)訊3月19日電，中信證券（600030）指出，2026年3月11日，Arista聯(lián)合超過45家行業(yè)合作伙伴正式發(fā)布eXtra-dense Pluggable Optics(XPO)白皮書，提出了一種面向下一代AI數(shù)據(jù)中心的全新可插拔光模塊標(biāo)準(zhǔn)。XPO單模塊可提供12.8Tbps帶寬(64通道×200Gbps)，集成液冷冷板支持400W+功耗，在1個(gè)Open Rack Unit(1OU)內(nèi)實(shí)現(xiàn)204.8Tbps交換容量，相比現(xiàn)有OSFP標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)4倍前面板密度提升。中信證券（600030）認(rèn)為，XPO的推出標(biāo)志著AI數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)正式進(jìn)入“超高密度可插拔”新階段，將深刻改變光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品形態(tài)與價(jià)值分配。建議關(guān)注在高速光模塊、光引擎、液冷配套等方向具備布局優(yōu)勢的廠商。