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長城證券:Scale-up光銅雙軌并行 看好CPO、銅鏈接及液冷產業(yè)鏈投資機會
2026-03-18 18:39:49
來源:智通財經
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問財摘要

1、長城證券發(fā)布研報,英偉達將采用銅纜Scale-up、光學Scale-up及光學Scale-out三線并行的方案,或將降低“光進銅退”概念影響,持續(xù)帶動銅鏈接、CPO等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)受益。 2、同時,液冷系統(tǒng)解決方案商及核心零部件供應商或將持續(xù)受益。 3、建議關注光模塊、光芯片、IDC/散熱、PCB、連接器、掩膜版、線纜、算力模組等標的。
免責聲明 內容由AI生成
文章提及標的
長城證券--
英偉達--
微軟--
深南電路--
佳力圖--
鼎通科技--

長城證券(002939)發(fā)布研報稱,英偉達(NVDA)(NVDA.US)首次說明將采用銅纜Scale-up、光學Scale-up及光學Scale-out三線并行的方案,對銅纜、光纖及CPO都需要更大的產能,或將降低“光進銅退”概念影響,持續(xù)帶動銅鏈接、CPO等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)受益。液冷方案在新系統(tǒng)中的滲透率提升,印證著AI算力密度提升正倒逼散熱方案發(fā)生變革,液冷系統(tǒng)解決方案商及核心零部件供應商或將持續(xù)受益。

長城證券(002939)主要觀點如下:

事件

北京時間3月17日凌晨,英偉達(NVDA)GTC 2026大會正式召開,創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛發(fā)布主題演講。此次主題演講黃仁勛分享了關于下一代計算架構Feynman、Groq LPU芯片、光互聯(lián)技術、銅鏈接技術等方面技術進展。

“光進銅退”概念退潮,多方案并行將是首選。英偉達(NVDA)在GTC2026大會上發(fā)布多款新技術及產品,并更新了多款技術路線進展

1)英偉達(NVDA)Blackwell當前正在生產中,采用Oberon標準機架系統(tǒng),NVLink72Scale-up采用銅纜,NVLink576 Scale-up也可以選擇光學方案;

2)即將推出基于Kyber的NVLink144,將通過Oberon機架,通過NVLink72疊加光學方案升級至NVLink576,并使用全球首款CPO交換機Spectrum-6;

3)下一代Feynman架構。Feynman搭載了全新的GPU,同時還配備了全新的LPU-LP40,而Groq LP30由三星代工,目前已進入量產,英偉達(NVDA)預計2026Q3開始出貨。此外還有名為Rosa的全新CPU,以及BlueField-5—它將下一代CPU與下一代SuperNICCX10連接在一起。

4)在互連技術上,英偉達(NVDA)將推出基于銅纜的Scale-up方案Kyber,同時也會推出基于CPO(共封裝光學)的Scale-up方案Kyber。這將是首次實現(xiàn)銅纜與共封裝光學兩種技術路線的Scale-up并行;同時英偉達(NVDA)也將繼續(xù)推進光學Scale-out方案1。

該行認為,英偉達(NVDA)首次說明將采用銅纜Scale-up、光學Scale-up及光學Scale-out三線并行的方案,對銅纜、光纖及CPO都需要更大的產能,或將降低“光進銅退”概念影響,持續(xù)帶動銅鏈接、CPO等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)受益。

液冷方案滲透率持續(xù)提升,全新布局轉向“AI工廠”

黃仁勛在GTC 2026大會上正式提出AI工廠概念,稱英偉達(NVDA)將從“芯片公司”逐步轉變?yōu)椤癆I基礎設施和AI工廠”。AI計算需求持續(xù)增加,算力消耗量也加速攀升,英偉達(NVDA)定位未來數據中心不再是單純存儲文件的倉庫,而是生產Token的“工廠“,在受到電力(562350)限制的背景下,固定功率下帶來更高的Token吞吐量也意味著花費的成本更低。為了實現(xiàn)這一目標,軟硬件性能協(xié)同及散熱系統(tǒng)配置占據重要地位。英偉達(NVDA)Vera Rubin采用100%液冷,45℃熱水冷卻,安裝時間從兩天縮短至兩小時,大幅降低了數據中心冷卻壓力,首臺Vera Rubin機架已在微軟(MSFT)Azure上線運行。英偉達(NVDA)稱將全面普及800V高壓直流供電、CPO光互聯(lián)與高密度PCB,推動數據中心PUE降至1.1以下2。該行認為,英偉達(NVDA)持續(xù)推進液冷方案在新系統(tǒng)中的滲透率提升,印證著AI算力密度提升正倒逼散熱方案發(fā)生變革,液冷系統(tǒng)解決方案商及核心零部件供應商或將持續(xù)受益。

建議關注的標的

光模塊:中際旭創(chuàng)(300308)、新易盛(300502)、天孚通信(300394)、華工科技(000988);光芯片:源杰科技(688498);IDC/散熱:英維克(002837)、佳力圖(603912)申菱環(huán)境(301018)、數據港(603881)、歐陸通(300870)鴻日達(301285);PCB:興森科技(002436)、滬電股份(002463)深南電路(002916)、科翔股份(300903)世運電路(603920)、崇達技術(002815);連接器:鼎通科技(688668),瑞可達(688800);掩膜版:路維光電(688401)清溢光電(688138);線纜:新亞電子(605277);算力模組:美格智能(002881)、移遠通信(603236)廣和通(300638)。

風險提示:市場競爭加劇風險;關鍵技術突破不及預期風險;下游需求不及預期;原材料價格波動風險。

免責聲明:風險提示:本文內容僅供參考,不代表同花順觀點。同花順各類信息服務基于人工智能算法,如有出入請以證監(jiān)會指定上市公司信息披露平臺為準。如有投資者據此操作,風險自擔,同花順對此不承擔任何責任。
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