招商證券（HK6099）發(fā)布研報(bào)稱，光模塊是AI算力基建的核心賽道，下游持續(xù)增加對(duì)高速率可插拔光模塊的資本開(kāi)支，擴(kuò)產(chǎn)以滿足目前快速增長(zhǎng)的需求，同時(shí)持續(xù)投入CPO等新技術(shù)路線的研發(fā)，打開(kāi)遠(yuǎn)期空間，行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)周期（883436）以及技術(shù)迭代周期（883436）均利好設(shè)備。此外，過(guò)去光模塊生產(chǎn)線對(duì)人工依賴度較高，主要玩家產(chǎn)能出海（885840）是大趨勢(shì)，為了提高海外產(chǎn)能的生產(chǎn)效率，自動(dòng)化設(shè)備（881171）的需求持續(xù)增加，因此建議重點(diǎn)關(guān)注光模塊設(shè)備行業(yè)。
招商證券（HK6099）主要觀點(diǎn)如下：
可插拔光模塊是光通信中實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的核心器件，是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部高速互聯(lián)的重要硬件，其生產(chǎn)的核心工序包括貼片、引線鍵合、光學(xué)耦合、封裝、焊接、老化測(cè)試
(1)貼片：將光電芯片貼在載體上，有手動(dòng)和自動(dòng)兩種方式，主要依靠固晶貼片機(jī)、共晶機(jī)完成。
(2)引線鍵合：芯片貼裝完成后，用金屬引線將芯片的壓焊位連接在印制電路板（884092）的焊盤(pán)上，形成可靠的電氣鍵合，需要用到鍵合機(jī)。
(3)光學(xué)耦合：目的是將光高效、高質(zhì)地耦合進(jìn)入光纖，保證光模塊的傳輸性能。核心設(shè)備為全自動(dòng)光學(xué)耦合平臺(tái)、高精度六軸微調(diào)平臺(tái)，耦合完成后通過(guò)UV固化機(jī)或熱固化爐完成固定。
(4)封裝：光路耦合完成后，需通過(guò)外殼封裝對(duì)內(nèi)部光路與芯片進(jìn)行保護(hù)、固定與密封，形成完整光模塊。行業(yè)內(nèi)正在對(duì)這一環(huán)節(jié)進(jìn)行自動(dòng)化升級(jí)。
(5)老化測(cè)試：主要針對(duì)激光器，第一道是激光器的管芯級(jí)，在激光器完成必要的生產(chǎn)步驟后，裝載到專用的老化夾具上進(jìn)行。第二道是光模塊級(jí)，在激光器組裝到光模塊內(nèi)后，通過(guò)測(cè)試夾具進(jìn)行。
與傳統(tǒng)的可插拔光模塊相比，CPO技術(shù)具有更高集成度和更小尺寸，在帶寬、功耗和空間效率上有顯著提升
傳統(tǒng)可插拔光模塊通過(guò)可插拔接口與交換機(jī)PCB板連接，電信號(hào)需經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)數(shù)厘米的PCB走線傳輸，導(dǎo)致信號(hào)衰減，影響傳輸穩(wěn)定性。CPO技術(shù)借助硅中介層或微凸塊互連等先進(jìn)技術(shù)，將光學(xué)組件直接集成到Switch ASIC芯片的封裝內(nèi)部，將高速電信號(hào)的傳輸距離縮短至毫米級(jí)別，能夠有效抑制信號(hào)衰減與串?dāng)_問(wèn)題。
CPO與可插拔光模塊在生產(chǎn)流程上的核心差異，本質(zhì)是分立器件（884090）組裝與先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)集成的區(qū)別
(1)芯片互連：傳統(tǒng)光模塊以引線鍵合為主;CPO采用倒裝焊、微凸塊、混合鍵合等先進(jìn)互連技術(shù)，互連密度、精度與難度更高。
(2)光學(xué)耦合：傳統(tǒng)光模塊是光纖與分立器件（884090）耦合，容差較大;CPO是光直接耦合進(jìn)硅光波導(dǎo)中，對(duì)準(zhǔn)精度到亞微米級(jí)，工藝復(fù)雜度更高。
(3)封裝與散熱：傳統(tǒng)光模塊以TO、Box（BOX）、COB封裝為主，散熱壓力小;CPO需與高性能ASIC共封裝，熱密度極高，通常需要配套微流道液冷、均熱板、真空焊接等先進(jìn)散熱工藝與設(shè)備。
(4)測(cè)試體系：傳統(tǒng)光模塊可分部件測(cè)試;CPO高度集成后只能在封裝后整體測(cè)試，需要光電聯(lián)合測(cè)試系統(tǒng)、高速電測(cè)+光測(cè)一體化，測(cè)試方案與設(shè)備均需重新開(kāi)發(fā)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)迭代與路線選擇風(fēng)險(xiǎn)、客戶集中與供應(yīng)鏈依賴風(fēng)險(xiǎn)。
