東吳證券（601555）發(fā)布研報稱，需求擴張疊加光模塊代際技術升級，設備端迎來量增+價升的雙重驅動。隨著高端規(guī)格占比提升，單條產(chǎn)線設備投入持續(xù)上行，全球光模塊封測設備市場有望實現(xiàn)翻倍擴容，設備行業(yè)景氣度具備較強延續(xù)性。行業(yè)中低端環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率已較高，高精度貼片、金絲鍵合、高端測試儀器等領域進口替代空間廣闊。
東吳證券（601555）主要觀點如下：
AI算力驅動光模塊代際升級，設備需求進入高景氣周期
AI訓練與推理集群規(guī)模持續(xù)擴大，光模塊速率由400G全面邁向800G并加速向1.6T升級，出貨結構向高端規(guī)格快速傾斜。高速率產(chǎn)品對貼片精度、耦合穩(wěn)定性、測試帶寬與一致性要求顯著提升，推動設備向高精度、高自動化、高一致性方向升級。同時，架構由傳統(tǒng)可插拔向CPO/OIO演進，新增先進封裝（886009）與一體化測試需求，帶動單位產(chǎn)線設備投資額抬升。需求擴張疊加技術升級，設備端迎來量增+價升的雙重驅動。
貼片、耦合與測試為高價值核心環(huán)節(jié)，行業(yè)空間快速擴容
光模塊封裝流程涵蓋貼片、鍵合、耦合與測試，其中耦合與測試為價值量最高環(huán)節(jié)，合計占比超過60%。800G及以上產(chǎn)品對耦合精度提升至0.05μm級，對自動化平臺穩(wěn)定性與重復定位能力提出更高要求;測試環(huán)節(jié)由分立儀器向一體化ATE平臺升級，老化測試、功能測試及AOI在線檢測成為規(guī)?；慨a(chǎn)標配。隨著高端規(guī)格占比提升，單條產(chǎn)線設備投入持續(xù)上行，全球光模塊封測設備市場有望實現(xiàn)翻倍擴容，設備行業(yè)景氣度具備較強延續(xù)性。
國產(chǎn)替代+自動化升級+先進封裝導入，設備廠商迎結構性機會
中低端環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率已較高，但高精度貼片、金絲鍵合、高端測試儀器等領域仍由海外主導，進口替代空間廣闊。光模塊行業(yè)過往為勞動密集型，隨著海外建廠與人工成本上升，自動化、整線化解決方案成為擴產(chǎn)核心路徑。進一步看，CPO/OIO將光模塊封裝推向半導體（881121）級先進封裝（886009）階段，引入2.5D/3D封裝、TSV、混合鍵合等工藝。
投資建議
重點推薦羅博特科（300757）(耦合設備)、科瑞技術（002957）(貼片、耦合機)、凱格精機（301338）(封裝、貼片機)、博眾精工（688097）(貼片、耦合機)、普源精電（688337）(測試儀器儀表（884192）)、奧特維（688516）(AOI設備)、快克智能（603203）(封裝、AOI設備、貼片機等)、天準科技（688003）(AOI設備)，建議關注獵奇智能(擬上市)(耦合、貼片機)、聯(lián)訊儀器（300277）(擬上市)(測試儀器&測試ATE)。
風險提示：AI算力投資節(jié)奏不及預期導致光模塊需求放緩、800G/1.6T及CPO滲透進度低于預期、國產(chǎn)替代推進節(jié)奏存在不確定性、行業(yè)競爭加劇及價格下行風險。
