中國銀河（601881）證券發(fā)布研報(bào)稱，國內(nèi)散熱材料產(chǎn)業(yè)在TIM（TIMB）、陶瓷基板及液冷材料等領(lǐng)域已形成集聚效應(yīng)，國產(chǎn)替代仍具備廣闊市場空間。當(dāng)前，VC均熱板與石墨膜憑借優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，已成為ai手機(jī)（886070）的主流散熱方案。金剛石合金材料有望在高功率AI芯片散熱中推廣應(yīng)用，熱電制冷能實(shí)現(xiàn)局部精密溫控，液態(tài)金屬具有高導(dǎo)熱及寬溫域?qū)傩浴?/p>
中國銀河（601881）證券主要觀點(diǎn)如下：
國內(nèi)散熱材料集中在TIM、陶瓷基板、液冷材料，國產(chǎn)替代空間大
散熱材料產(chǎn)業(yè)鏈呈上游原材料、中游器件制造、下游應(yīng)用三部分，整體呈現(xiàn)上游高壁壘、中游高價(jià)值、下游強(qiáng)需求牽引的格局。上游原材料主要包括高純陶瓷粉體（AlN/BN/SiC/金剛石）、碳基材料（石墨烯（885355）/CNT/石墨）、金屬原料（銅/鋁/銅合金/鉭）、液冷工質(zhì)（氟化液/合成酯/水基液）等。散熱材料中游器件制造主要有熱界面材料(TIM（TIMB）)、散熱結(jié)構(gòu)件、液冷核心部件等。中游價(jià)值量最大、競爭激烈。下游主要是終端應(yīng)用。散熱材料第一梯隊(duì)主要集中在歐美和日本，比如歐美的（HK3990）3M（MMM）、漢高，日本的信越化學(xué)、京瓷等。第二梯隊(duì)散熱材料企業(yè)主要有中石科技（300684）、飛榮達(dá)（300602）、中瓷電子（003031）、三環(huán)集團(tuán)（300408）、天岳先進(jìn)（HK2631）等，主要業(yè)務(wù)集中在熱界面材料（TIM（TIMB））、陶瓷基板、液冷材料三個(gè)賽道，國產(chǎn)替代空間大。
VC均熱板和石墨膜成為AI手機(jī)散熱首選
VC均熱板憑借液相變導(dǎo)熱效率，成為高性能機(jī)型的必選；石墨膜散熱作為基礎(chǔ)方案，成本低且適配中端機(jī)。相較于傳統(tǒng)的固體導(dǎo)熱方式，VC均熱板能夠?qū)崃扛焖俚貍鲗?dǎo)至機(jī)身中框和背板等更大的散熱區(qū)域，散熱面積提高了5到8倍。根據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)，VC均熱板的導(dǎo)熱系數(shù)約為0.2-50KW/m*K，熱管導(dǎo)熱系數(shù)約為10-100 KW/m*K，液冷冷版導(dǎo)熱系數(shù)約為1-5KW/m*K。A股主營VC均熱板的上市公司有蘇州天脈（301626）、精研科技（300709）、捷邦科技（301326）(收購賽諾高德切入VC)、碩貝德（300322）等。
金剛石合金有望在高功率AI芯片的散熱中推廣
全球半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)進(jìn)入2nm制程時(shí)代，芯片功率密度與發(fā)熱強(qiáng)度同步攀升。當(dāng)熱導(dǎo)率要求超過500W/m·K時(shí)，金剛石是替代傳統(tǒng)硅基散熱的優(yōu)秀熱沉材料。CVD多晶金剛石是AI高算力時(shí)代的絕佳散熱方案。英偉達(dá)（NVDA）Vera Rubin架構(gòu)GPU將全面采用“鉆石銅復(fù)合散熱+45℃溫水直液冷”全新方案。金剛石熱導(dǎo)率高達(dá)2000-2200W/(m·k)，銅的熱導(dǎo)率約為380~400W/(m·k)，兩者結(jié)合創(chuàng)造出熱導(dǎo)率高達(dá)950W/(m·k)的合金。我國金剛石單晶產(chǎn)量占全球總產(chǎn)量的90%以上，河南人造金剛石產(chǎn)量占到80%。河南的中南鉆石(中兵紅箭（000519）子公司)、黃河旋風(fēng)（600172）、鄭州華晶、力量鉆石（301071）等企業(yè)占據(jù)全國近70%的市場份額。預(yù)計(jì)2028年全球金剛石散熱市場規(guī)模有望達(dá)到172-483億元，相關(guān)企業(yè)有望受益。
熱電制冷能實(shí)現(xiàn)局部精密溫控，液態(tài)金屬具有高導(dǎo)熱及寬溫域?qū)傩?/strong>
熱電制冷核心優(yōu)勢是無運(yùn)動(dòng)部件、精準(zhǔn)溫控、毫秒級響應(yīng)、雙向制冷/制熱，在AI光模塊、醫(yī)療、激光、車載等精密溫控場景快速滲透。液態(tài)金屬散熱以鎵基/銦基/鉍基合金為核心介質(zhì)，憑借15–73W/(m·K)的導(dǎo)熱系數(shù)（較傳統(tǒng)硅脂提升5–10倍）與寬溫域特性，成為AI服務(wù)器、高端消費(fèi)電子（881124）、新能源（850101）車高功率密度散熱的關(guān)鍵方案。
風(fēng)險(xiǎn)提示
高端芯片需求及量產(chǎn)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；應(yīng)收賬款回收不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；AI發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。
