3月13日晚間，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯碁微裝（688630）”)發(fā)布2025年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，芯碁微裝（688630）實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.08億元，同比增長(zhǎng)47.61%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.90億元，同比增長(zhǎng)80.42%。
此外，芯碁微裝（688630）擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利7.00元(含稅)，合計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利9221.85萬(wàn)元(含稅)，占2025年度合并報(bào)表歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)的31.81%。
“上市公司實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健盈利并同步實(shí)施現(xiàn)金分紅，既體現(xiàn)了主業(yè)經(jīng)營(yíng)質(zhì)量扎實(shí)，也是公司業(yè)務(wù)基本面向好的直接體現(xiàn)?！鼻昂ｉ_源基金首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家楊德龍對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，持續(xù)穩(wěn)定的盈利與現(xiàn)金分紅，能夠增強(qiáng)投資者長(zhǎng)期持股信心，提升資本市場(chǎng)穩(wěn)定性，也彰顯了公司對(duì)股東的負(fù)責(zé)任態(tài)度，進(jìn)一步增強(qiáng)資本市場(chǎng)認(rèn)可度。
作為核心支柱的PCB業(yè)務(wù)，芯碁微裝（688630）依托技術(shù)突破持續(xù)鞏固發(fā)展優(yōu)勢(shì)。2025年，該公司PCB業(yè)務(wù)收入為10.80億元，同比增長(zhǎng)38.13%。
據(jù)悉，芯碁微裝（688630）具備3μm-4μm線寬制程能力的MAS系列設(shè)備持續(xù)進(jìn)行技術(shù)迭代，同時(shí)布局激光鉆孔設(shè)備，利用與LDI的算法互通性，滿足客戶高精度生產(chǎn)需求。
泛半導(dǎo)體（881121）領(lǐng)域則成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的第二曲線，實(shí)現(xiàn)從技術(shù)突破到批量交付的關(guān)鍵跨越。2025年，該公司泛半導(dǎo)體（881121）業(yè)務(wù)收入為2.33億元，同比增長(zhǎng)112.50%。其中，IC載板產(chǎn)品性能已比肩國(guó)際廠商，6微米量產(chǎn)設(shè)備已在頭部客戶處完成批量驗(yàn)收。
為進(jìn)一步提升產(chǎn)品市場(chǎng)份額，2025年，芯碁微裝（688630）泰國(guó)子公司充分發(fā)揮區(qū)域運(yùn)營(yíng)與服務(wù)樞紐作用，市場(chǎng)訂單持續(xù)攀升，產(chǎn)品成功出口至日本、越南等多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，海外業(yè)務(wù)規(guī)模大幅增長(zhǎng)。
芯碁微裝（688630）董秘魏永珍對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，公司將持續(xù)深化全球化戰(zhàn)略布局，推動(dòng)市場(chǎng)拓展從單點(diǎn)區(qū)域突破向全球一體化協(xié)同轉(zhuǎn)型，全面實(shí)現(xiàn)全球市場(chǎng)份額與品牌影響力的雙重提升。
值得一提的是，研發(fā)投入的持續(xù)加碼，是芯碁微裝（688630）保持產(chǎn)品領(lǐng)先的核心原因之一。2025年，該公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)1.31億元，同比增長(zhǎng)34.33%，占營(yíng)業(yè)收入比例超9%，研發(fā)方向聚焦先進(jìn)封裝（886009）、IC載板、高精度動(dòng)態(tài)聚焦、多光束并行掃描等關(guān)鍵技術(shù)。
可以看到，隨著5g（885556）、AI、新能源汽車（885431）等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將會(huì)帶動(dòng)高端PCB、先進(jìn)封裝（886009）市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)容，芯碁微裝（688630）在高端光刻裝備領(lǐng)域或?qū)?shí)現(xiàn)更高質(zhì)量的發(fā)展。
