央廣網(wǎng)北京3月5日消息(記者牛谷月)3月5日，證監(jiān)會官網(wǎng)顯示，同意盛合晶微半導(dǎo)體（881121）有限公司(以下簡稱“盛合晶微”)首次公開發(fā)行股票的注冊申請，這離上交所馬年第一天過會審核僅僅八個工作日，凸顯了資本市場快馬揚鞭助力關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)硬科技企業(yè)加快發(fā)展的關(guān)鍵支撐。資本市場服務(wù)科技創(chuàng)新跑出“加速度”，推動資本市場含“科”量進一步提升。
在“十五五”規(guī)劃開局之年，“加快高水平科技自立自強”“引領(lǐng)發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”成為宏觀政策部署的鮮明主線。政府工作報告再次強調(diào)，要打造集成電路等新興支柱產(chǎn)業(yè)，深化拓展“人工智能（885728）+”，全面推進科技強國建設(shè)戰(zhàn)略部署，強化國家戰(zhàn)略科技力量建設(shè)。在這一宏觀背景下，證監(jiān)會、交易所嚴格把關(guān)、精準識別，高效審核盛合晶微科創(chuàng)板上市，與國家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略形成了清晰的同頻共振。
公開資料顯示，盛合晶微作為中國大陸最早開展并實現(xiàn)12英寸中段凸塊晶圓級先進封裝（886009）量產(chǎn)的企業(yè)之一，公司率先突破14nm先進制程凸塊加工技術(shù)，截至2024年末，擁有中國大陸最大的12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模。公司精準布局2.5D/3DIC等芯粒多芯片集成封裝前沿領(lǐng)域，產(chǎn)品可支持GPU、CPU、人工智能（885728）芯片等高性能芯片的異構(gòu)集成，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗的性能躍升，滿足AI、HPC、汽車電子（885545）等新興領(lǐng)域的爆發(fā)式需求，充分呼應(yīng)國家統(tǒng)籌推進算力設(shè)施建設(shè)、模型算法發(fā)展和高質(zhì)量數(shù)據(jù)資源供給的戰(zhàn)略要求，為數(shù)智化發(fā)展奠定了堅實底座。
招股書顯示，2022年至2025年，公司營業(yè)收入分別為163,261.51萬元、303,825.98萬元、470,539.56萬元和652,144.19萬元，2022年至2024年三年復(fù)合增長率高達69.8%，凈利潤同步大幅增長，毛利率顯著優(yōu)于行業(yè)均值，并保持了健康的經(jīng)營性現(xiàn)金流。
值得注意的是，2022年至2024年，盛合晶微研發(fā)費用分別達到2.57億元、3.86億元、5.06億元，形成了涵蓋519項境內(nèi)專利、72項境外專利的核心技術(shù)儲備。
