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臻寶科技科創(chuàng)板IPO即將上會 打造國產半導體零部件領域全鏈條綜合解決方案提供商
2026-03-03 18:17:49
來源:央廣財經
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半導體--
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央廣網北京3月3日消息(記者 齊智穎)重慶臻寶科技(300019)股份有限公司(以下簡稱“臻寶科技(300019)”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請進入上會階段。上交所官網顯示,上海證券交易所上市審核委員會將于3月5日召開會議,審議臻寶科技(300019)的首發(fā)申請。

招股資料顯示,臻寶科技(300019)為國內半導體(881121)及顯示面板設備核心零部件領域企業(yè),為國家級專精特新(885929)“小巨人”企業(yè),專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設備真空腔體內參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案。

臻寶科技(300019)表示,經過多年深耕,已構建起覆蓋硅、石英、碳化硅、陶瓷、工程塑料等多品類的產品體系,具備多品類領域的批量化制造規(guī)模優(yōu)勢。公司構建了真空腔體內“材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務平臺,形成了全鏈條綜合解決方案能力,區(qū)別于行業(yè)內多數單一品類零部件供應商,能夠為客戶提供從原材料制備、零部件精密加工到表面處理的一站式服務。

臻寶科技(300019)稱,在原材料領域,已實現大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學氣相沉積高純碳化硅超厚材料、大型陶瓷板材和陶瓷造粒粉體等半導體(881121)原材料的自主量產,有效保障了零部件生產的原材料供應穩(wěn)定性與產品質量可控性;在零部件領域,臻寶科技(300019)同時掌握了微深孔精密制造、曲面精加工、微深孔刻蝕等關鍵技術,能夠實現多品類非金屬零部件的批量化、高精度生產;在表面處理領域,臻寶科技(300019)已實現技術突破,其精密清洗、陽極氧化和熔射再生等服務,已供應于14nm及以下先進制程集成電路制造(884227)和G10.5-G11超大世代顯示面板制造領域,能夠有效提升零部件的使用壽命與性能穩(wěn)定性,降低客戶采購與維護成本。

臻寶科技(300019)介紹,依托多品類規(guī)?;圃靸?yōu)勢、全鏈條解決方案能力與優(yōu)質的客戶資源,公司以SS模式直供晶圓廠,能夠快速響應客戶的替換需求與定制化需求,保障核心技術與知識產權自主可控,在行業(yè)規(guī)模擴大過程中優(yōu)先搶占市場份額,實現自身高質量發(fā)展。

隨著國產替代趨勢的持續(xù)演進,設備原廠對本土零部件廠商的培育力度將進一步加大。臻寶科技(300019)表示,將借助目前與制造廠商、部分設備原廠的合作經驗,不斷擴大合作規(guī)模、提升產品競爭力,在推動半導體(881121)零部件國產替代的同時,實現企業(yè)自身的規(guī)模化、高質量發(fā)展,為我國半導體(881121)產業(yè)自主可控貢獻更大力量。

招股書顯示,臻寶科技(300019)本次募集資金投資項目的建設是圍繞公司主營業(yè)務展開,著眼于提升公司的技術研發(fā)實力,是現有業(yè)務的升級、延伸與補充,不會導致公司生產經營模式發(fā)生變化。公司將以現有的管理水平和技術積累為依托,通過募集資金投資項目進一步提升管理和研發(fā)能力,提升公司在半導體(881121)和顯示面板設備核心零部件領域的市場占有率。同時,公司將對上游產業(yè)鏈進行延伸布局,通過對單晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷粉造粒等原材料量產,進一步降低公司產品成本,增強公司綜合競爭力。

臻寶科技(300019)強調,此次IPO募投項目聚焦產能擴張與研發(fā)中心建設,將進一步夯實公司在先進制程零部件、新型材料(如碳化硅、氮化鋁)及高致密涂層技術的布局。未來,臻寶科技(300019)將繼續(xù)以客戶需求為導向,以研發(fā)創(chuàng)新為引擎,協(xié)同上下游產業(yè)鏈突破技術瓶頸,為中國半導體(881121)產業(yè)的自主可控與高質量發(fā)展注入更強動力。

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