光大證券（HK6178）發(fā)布研報稱，英偉達(dá)（NVDA）(NVDA.US)計劃在新的芯片架構(gòu)中引入LPU方案，標(biāo)志著AI算力市場從“通用計算”向“專用推理”的范式轉(zhuǎn)移。若英偉達(dá)（NVDA）LPU方案落地，將使PCB的需求面積顯著增長且PCB板材加工難度進(jìn)一步提升，預(yù)計將對PCB微鉆及PCB加工設(shè)備帶來較大增量需求。全球AI算力需求持續(xù)高速增長，同時AI推理對低延時的需求不斷增強(qiáng)，GPU+LPU的異構(gòu)架構(gòu)有望加速落地，產(chǎn)業(yè)景氣度有望延伸至PCB設(shè)備領(lǐng)域，PCB鉆針或呈現(xiàn)供不應(yīng)求及產(chǎn)品漲價的高景氣度局面。
光大證券（HK6178）主要觀點如下：
LPU具有低時延高帶寬特點，與GPU在AI工作流中形成互補(bǔ)
LPU(LanguageProcessing Unit)是一種專為AI推理，特別是低延遲實時交互(如對話)設(shè)計的專用處理器，其核心是通過“編譯器驅(qū)動”的靜態(tài)調(diào)度實現(xiàn)確定性執(zhí)行，并依賴高速片上SRAM(帶寬可達(dá)80TB/s)來消除內(nèi)存瓶頸，從而將首試延遲降至約百毫秒內(nèi)，在主流大模型(以Llama2-70B模型為例)推理上比H100GPU快約10倍，綜合能效可提升約10倍。
相比之下，GPU(如H100)是通用高吞吐架構(gòu)，依賴大容量HBM顯存，擅長大規(guī)模并行計算，是大模型訓(xùn)練和高吞吐量任務(wù)的主力，但在單序列、實時生成的場景中會受限于內(nèi)存帶寬和運行時調(diào)度，難以突破低延遲瓶頸。
LPU與GPU在AI工作流中正形成互補(bǔ)關(guān)系：GPU憑借其強(qiáng)大的并行能力和大顯存，依然是模型訓(xùn)練和處理大量上下文(Prefill階段)的核心；而LPU則在要求即時響應(yīng)的文本逐詞生成(Decode階段)中優(yōu)勢顯著，適合高并發(fā)的在線推理服務(wù)。英偉達(dá)（NVDA）計劃在新的芯片架構(gòu)中引入LPU方案，標(biāo)志著AI算力市場從“通用計算”向“專用推理”的范式轉(zhuǎn)移。
LPU對PCB設(shè)備和鉆針的增量影響重點體現(xiàn)在PCB價值量增加和先進(jìn)封裝（886009）兩方面
1)PCB使用面積增加，PCB材料要求升級：由于單顆LPU的230MBSRAM存在容量瓶頸，運行大規(guī)模模型需要數(shù)百顆LPU串聯(lián)，因此若大規(guī)模應(yīng)用LPU，所需PCB載板面積較純GPU架構(gòu)方案將呈現(xiàn)數(shù)倍增加。同時，由于考慮信號傳輸效率，LPU所需PCB材料要求較高，預(yù)計將使用52層M9級覆銅板+Q布的增強(qiáng)方案，對鉆針消耗量巨大，預(yù)計PCB鉆針的消耗量將顯著增加。
綜上，英偉達(dá)（NVDA）LPU方案落地將使PCB的需求面積顯著增長且PCB板材加工難度進(jìn)一步提升，預(yù)計將對PCB微鉆及PCB加工設(shè)備帶來較大增量需求。
2)PD分離與3D堆疊方案或提高先進(jìn)封裝（886009）要求：英偉達(dá)（NVDA）在2025年GTC大會提出PD分離式部署(Prefill-Decode Disaggregation)技術(shù)，將LLM推理拆分為兩個階段：
計算密集型的預(yù)填充(Prefill)和內(nèi)存密集型的解碼
面對LPU集群大規(guī)模堆集帶來的服務(wù)器布局空間不足及布線密度提升等問題，英偉達(dá)（NVDA）有望通過PD分離技術(shù)實現(xiàn)GPU與LPU互補(bǔ)共存，減少單一LPU的部署規(guī)模，同時，有望利用3D堆疊技術(shù)，將Groq的LPU單元直接堆疊在GPU主芯片之上，通過多芯片協(xié)同彌補(bǔ)SRAM容量不足，同時保持低延遲優(yōu)勢，實現(xiàn)通用計算與專用推理在物理層面的深度融合。GPU+LPU的異構(gòu)架構(gòu)對封裝技術(shù)和精度要求較高，預(yù)計在PCB電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)對高精度裝聯(lián)設(shè)備的需求量將進(jìn)一步提升。
標(biāo)的方面
建議關(guān)注PCB核心制造環(huán)節(jié)的設(shè)備生產(chǎn)商：1)高精度鉆孔及曝光環(huán)節(jié)建議關(guān)注大族數(shù)控（HK3200）(301200.SZ,03200)、英諾激光（301021）(301021.SZ)、帝爾激光（300776）(300776.SZ)等；2)PCB高精度裝聯(lián)設(shè)備建議關(guān)注凱格精機(jī)（301338）(301338.SZ)、勁拓股份（300400）(300400.SZ)等；3)高端PCB鉆針建議關(guān)注鼎泰高科（301377）(301377.SZ)、沃爾德（688028）(688028.SH)、四方達(dá)（300179）(300179.SZ)等；4)先進(jìn)電鍍環(huán)節(jié)建議關(guān)注東威科技（688700）(688700.SH)等。
風(fēng)險提示
行業(yè)競爭加劇、行業(yè)技術(shù)迭代、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、終端需求不及預(yù)期等風(fēng)險。
