翱捷科技：公司在TPU/VPU、Chiplet、3D堆疊等方向持續(xù)投入研發(fā)
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證券日報(bào)網(wǎng)
證券日報(bào)網(wǎng)訊3月2日，翱捷科技在互動(dòng)平臺回答投資者提問時(shí)表示，公司在TPU/VPU、Chiplet、3D堆疊等方向持續(xù)投入研發(fā)，相關(guān)技術(shù)具備，已經(jīng)在公司體系內(nèi)的產(chǎn)品和在芯片定制業(yè)務(wù)中落地應(yīng)用。在市場方面，公司始終重視市場開拓，積極推進(jìn)與產(chǎn)業(yè)鏈各方的合作可能。具體到公司大股東阿里網(wǎng)絡(luò)，目前在業(yè)務(wù)層面確實(shí)沒有正在進(jìn)行的合作項(xiàng)目。
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