優(yōu)迅股份(688807)自2003年成立以來持續(xù)聚焦光通信前端電芯片研發(fā)設計，已成為國內(nèi)光通信電芯片領域的領軍企業(yè)。公司在10Gbps及以下速率產(chǎn)品細分領域已形成領先優(yōu)勢，2024年市場占有率位居中國第一、全球第二，同時公司單通道25G及4通道100G產(chǎn)品已在數(shù)據(jù)中心與5G無線傳輸場景實現(xiàn)批量應用。公司主營業(yè)務高度集中于光通信電芯片核心領域，主營業(yè)務收入從2022年的3.39億元增長至2024年的4.11億元，其中光通信收發(fā)合一芯片長期貢獻80%以上收入，主業(yè)基本盤穩(wěn)固；2025年前三季度歸母凈利潤同比增長17.11%至0.73億元。

　　高速率升級與算力建設共振，光通信電芯片行業(yè)需求持續(xù)抬升。光通信電芯片是實現(xiàn)光信號發(fā)射、接收和信號處理等功能的基礎，可以與光芯片、其他基礎構(gòu)件進一步加工形成光組件、光模塊，是光電協(xié)同系統(tǒng)的“神經(jīng)中樞”。在AI智算中心建設、云計算擴張及終端應用升級推動下，光通信電芯片在多類應用場景中的需求同步提升。光通信系統(tǒng)正由低速率向高速及超高速方向演進，形成多層級速率體系，推動上游核心電芯片需求同步擴容。行業(yè)結(jié)構(gòu)上，低速率產(chǎn)品市場集中度較高，而25G及以上速率領域國產(chǎn)化水平仍處于低位，按ICC統(tǒng)計，2024年我國廠商在25G速率及以上光通信電芯片市場的收入占比僅約7%，國產(chǎn)替代空間顯著。

　　優(yōu)迅股份構(gòu)建覆蓋多場景的光通信電芯片產(chǎn)品矩陣，高速率領域持續(xù)突破。公司在光通信電芯片設計領域形成了完備的核心技術體系，在收發(fā)合一、高速調(diào)制、光電協(xié)同等關鍵領域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化技術突破。公司擁有集研發(fā)、設計、銷售于一體的高性能光通信電芯片的完整業(yè)務鏈條，產(chǎn)品深度滲透現(xiàn)代信息基礎設施關鍵領域，包括固網(wǎng)接入、4G/5G/5G-A無線網(wǎng)絡、城域和骨干傳輸網(wǎng)絡及數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等領域。在10Gbps及以下速率產(chǎn)品領域，公司已處于全球領先水平；在25Gbps及以上速率領域，公司單通道25G電芯片及4通道100G電芯片已在數(shù)據(jù)中心、5G無線傳輸?shù)葢�用場景中實現(xiàn)批量應用。同時，公司持續(xù)推進高附加值產(chǎn)品布局，重點方向包括50GPON收發(fā)芯片、400Gbps與800Gbps收發(fā)芯片、4通道128Gbaud相干收發(fā)芯片、FMCW激光雷達前端電芯片及車載光通信電芯片等。

　　公司在自主研發(fā)能力、產(chǎn)品體系完整性及量產(chǎn)交付方面形成較為扎實的競爭基礎。公司自成立以來堅持正向開發(fā)路徑，持續(xù)進行技術研發(fā)投入，逐步積累了豐富技術經(jīng)驗和自主研發(fā)核心技術。截至2025年6月30日，公司已取得授權專利114項(其中發(fā)明專利83項)，并擁有一定數(shù)量的軟件著作權及集成電路布圖設計。相關技術成果已全面應用于公司主要產(chǎn)品的設計生產(chǎn)中，并在產(chǎn)品應用過程中持續(xù)優(yōu)化。

　　公司技術覆蓋完整，具備套片化與系統(tǒng)級交付能力。公司掌握深亞微米CMOS及鍺硅BiCMOS雙工藝技術能力，具備覆蓋單通道155Mbps至多通道800Gbps的全速率超高速光通信電芯片設計經(jīng)驗，形成較為完整的產(chǎn)品體系。公司可根據(jù)客戶需求定制套片化解決方案，套片解決方案具有系統(tǒng)集成度更高、成本更具競爭優(yōu)勢、技術支持更為簡便高效的優(yōu)勢。此外，公司可提供從芯片設計到終端應用的端到端解決方案，協(xié)助提升客戶產(chǎn)品量產(chǎn)效率。

　　公司募投項目聚焦攻堅光通信與車載芯片，構(gòu)建“芯片—組件”全鏈條能力。優(yōu)迅股份募投項目聚焦產(chǎn)品技術迭代升級與市場地位提升，核心圍繞光通信高端芯片、車載芯片兩大方向。項目具體包括下一代接入網(wǎng)及高速數(shù)據(jù)中心電芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車載電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、800Gbps及以上光通信電芯片與硅光組件研發(fā)項目。上述項目總投資為8.09億元，旨在強化技術壁壘、豐富產(chǎn)品矩陣、打開增長新空間。

　　國盛證券（002670）表示，公司為光通信電芯片龍頭，數(shù)據(jù)中心等光模塊需求旺盛，隨著公司重點推進接入網(wǎng)電芯片、數(shù)據(jù)中心電芯片等方向布局，逐步構(gòu)建面向超高速數(shù)據(jù)中心與骨干網(wǎng)的高端產(chǎn)品體系，為中長期成長空間奠定堅實的技術與產(chǎn)業(yè)化基礎。預計公司在2025年至2027年營業(yè)收入分別為5.0億元、6.0億元和6.8億元，實現(xiàn)歸母凈利分別為0.94億元、1.14億元和1.31億元，對應EPS分別為1.18元、1.42元和1.64元�？紤]到公司作為電芯片供應商，未來兩年有望充分受益于光模塊需求提升，以及在高端電芯片領域的快速拓展，首次覆蓋，給予“買入”評級。記者劉�，|

　　(風險提示：本欄目旨在介紹相關上市公司投資價值，不構(gòu)成投資建議。)