機(jī)構(gòu)評級|東吳證券給予金盤科技“買入”評級 未給出目標(biāo)價(jià)
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同花順iNews
2月26日，東吳證券發(fā)布關(guān)于金盤科技的評級研報(bào)。東吳證券給予金盤科技“買入”評級，但未給出目標(biāo)價(jià)。其預(yù)測金盤科技2025年凈利潤為6.60億元。
從機(jī)構(gòu)關(guān)注度來看，近六個(gè)月累計(jì)共15家機(jī)構(gòu)發(fā)布了金盤科技的研究報(bào)告，預(yù)測2025年最高目標(biāo)價(jià)為121.60元，最低目標(biāo)價(jià)為70.00元，平均為84.63元；預(yù)測2025年凈利潤最高為8.23億元，最低為6.60億元，均值為7.44億元，較去年同比增長29.57%。
其中，評級方面，8家機(jī)構(gòu)認(rèn)為“買入”，3家機(jī)構(gòu)認(rèn)為“增持”，2家機(jī)構(gòu)認(rèn)為“推薦”，1家機(jī)構(gòu)認(rèn)為“跑贏行業(yè)”，1家機(jī)構(gòu)認(rèn)為“強(qiáng)烈推薦”。
以下是近六個(gè)月機(jī)構(gòu)預(yù)測信息：
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