盛合晶微半導(dǎo)體（881121）有限公司的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)，經(jīng)上交所上市審核委員會(huì) 2026 年第 6 次會(huì)議審議，于 2026 年 2 月 24 日獲得審核通過，成為馬年首家科創(chuàng)板 IPO “過會(huì)”企業(yè)。
盛合晶微科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲上市委審議通過
2026-02-24 22:56:13
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半導(dǎo)體--
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