本報訊(記者曹衛(wèi)新)
2月10日晚，盛合晶微半導體（881121）有限公司(以下簡稱“盛合晶微”)科創(chuàng)板IPO迎來新進展。上交所官網顯示，上交所上市審核委員會定于2026年2月24日召開2026年第6次上市審核委員會審議會議，審核盛合晶微首發(fā)事項。
招股書顯示，盛合晶微成立于2014年，是目前國內少數(shù)實現(xiàn)從中段硅片加工到晶圓級封裝、再到2.5D/3D多芯片集成封裝量產的企業(yè)之一，也是中國大陸首家實現(xiàn)2.5D硅基封裝技術大規(guī)模量產的企業(yè)。
業(yè)務布局上，盛合晶微構建了堅實的技術壁壘。其中，在中段硅片加工領域，盛合晶微是中國大陸最早開展并實現(xiàn)12英寸凸塊制造(Bumping)量產的企業(yè)之一，也是第一家能夠提供14nm先進制程Bumping服務的企業(yè)，填補了中國大陸高端集成電路制造（884227）產業(yè)鏈的空白；在晶圓級封裝領域，根據灼識咨詢的統(tǒng)計，2024年度，盛合晶微是中國大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場占有率約為31%；在芯粒多芯片集成封裝領域，盛合晶微是中國大陸量產最早、生產規(guī)模最大的企業(yè)之一，代表中國大陸在該技術領域的最先進水平，且與全球最領先企業(yè)不存在技術代差。
近年來，公司成功抓住全球集成電路產業(yè)重心轉移的機遇，通過以高標準建立的制造和管理體系，進入了多個行業(yè)頭部客戶的供應鏈，并在交付能力、質量控制、技術水平等方面獲得了境內外一流客戶的廣泛認可，現(xiàn)已成為多家全球領先的智能手機品牌商和計算機、服務器品牌商的供應鏈企業(yè)，曾多次榮獲多家行業(yè)頭部客戶授予的優(yōu)秀供應商或類似獎項。
在技術實力持續(xù)夯實、客戶結構不斷優(yōu)化的支撐下，公司近年來取得了優(yōu)異的經營成果。2022年至2025年，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入16.33億元、30.38億元、47.05億元和65.21億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元和9.23億元。
招股書顯示，盛合晶微本次IPO募集資金將主要用于“三維多芯片集成封裝項目”與“超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目”。公司表示，上述項目實施后，將為我國發(fā)展數(shù)字經濟（885976）和人工智能（885728）提供必要的基礎性保障，同時，也有利于公司提升科技創(chuàng)新能力，實現(xiàn)核心技術的產業(yè)化，從而充分把握芯粒多芯片集成封裝市場高速成長的機遇，促進主營業(yè)務的快速發(fā)展。
