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盛合晶微科創(chuàng)板IPO披露第二輪審核問詢函回復
2026-02-01 20:02:03
來源:北京商報
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半導體--

北京商報訊(記者馬換換李佳雪)2月1日晚間,上交所官網顯示,盛合晶微半導體(881121)有限公司(以下簡稱“盛合晶微”)科創(chuàng)板IPO對外披露了第二輪審核問詢函回復。

據了解,盛合晶微是集成電路晶圓級先進封測企業(yè)。公司科創(chuàng)板IPO于2025年10月30日獲得受理,并于當年11月14日進入問詢階段。本次沖擊上市,盛合晶微擬募集資金約48億元。

在第二輪審核問詢函中,盛合晶微客戶集中與單一客戶依賴、研發(fā)人員和費用、存貨與固定資產等問題遭到追問。

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