1月28日，深圳市恒運昌（688785）真空技術(shù)股份有限公司在上交所科創(chuàng)板上市，股票簡稱“恒運昌（688785）”，股票代碼“688785”。招股書顯示，公司本次擬公開發(fā)行人民幣普通股1693.0559萬股，發(fā)行價格為92.18元/股，扣除發(fā)行費用后募資凈額為14.14億元。
成立12年來，恒運昌（688785）專注等離子體射頻電源系統(tǒng)、等離子體激發(fā)裝置、等離子體直流電源、各種配件的研產(chǎn)銷及技術(shù)服務，已成為國內(nèi)領(lǐng)先的半導體設備（884229）核心零部件供應商。
本次上市，公司募資加碼產(chǎn)品研發(fā)、營銷和技術(shù)支持，致力打造核心零部件平臺，服務半導體設備（884229）等高端裝備（885427）制造業(yè)，以技術(shù)及產(chǎn)品創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。
攻堅十年突破“卡脖子”環(huán)節(jié)
等離子體射頻電源系統(tǒng)是半導體設備（884229）零部件國產(chǎn)化最難關(guān)卡之一，技術(shù)壁壘高、研發(fā)投入大、研發(fā)周期（883436）長、生產(chǎn)的“精確復制”要求極高，因而國產(chǎn)化率極低。根據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計，2024年中國大陸半導體（881121）領(lǐng)域等離子體射頻電源系統(tǒng)的國產(chǎn)化率不足12%。
從創(chuàng)立之初，恒運昌（688785）就聚焦等離子體射頻電源系統(tǒng)的技術(shù)攻關(guān)，歷經(jīng)十年，先后推出CSL、Bestda、Aspen三代產(chǎn)品系列，成功打破了美系兩大巨頭長達數(shù)十年在國內(nèi)的壟斷格局。公司自主研發(fā)的第二代產(chǎn)品Bestda系列可支撐28納米制程，第三代產(chǎn)品Aspen系列可支撐7—14納米先進制程，達到國際先進水平，填補了國內(nèi)空白。目前，公司正研制面向更先進制程的第四代等離子體射頻電源系統(tǒng)和匹配器，持續(xù)推進技術(shù)迭代升級。
憑借先進技術(shù)，恒運昌（688785）已成為半導體（881121）“卡脖子”解決方案的領(lǐng)軍企業(yè)。據(jù)介紹，截至2025年6月30日，公司擁有已授權(quán)發(fā)明專利108項，在申請發(fā)明專利133項，擁有國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新（885929）重點“小巨人”、國家專精特新（885929）“小巨人”等資質(zhì)。
近年來，恒運昌（688785）持續(xù)加大研發(fā)投入。2022年至2024年，公司研發(fā)費用分別為2154.21萬元、3696.37萬元、5528.00萬元；2025年上半年，公司研發(fā)費用達4330.84萬元，占營業(yè)收入的比例為14.24%。
募資加碼研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化夯實行業(yè)領(lǐng)先地位
本次上市，恒運昌（688785）擬募資加碼沈陽半導體（881121）射頻電源系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化建設項目、半導體（881121）與真空裝備核心零部件智能化生產(chǎn)運營基地項目、研發(fā)與前沿技術(shù)創(chuàng)新中心項目、營銷及技術(shù)支持中心項目，并補充流動資金。
據(jù)介紹，本次募投項目聚焦國家和戰(zhàn)略需求，圍繞公司主營業(yè)務進行，對現(xiàn)有產(chǎn)品進行提升和拓展。新建全新智能產(chǎn)線及購置新設備，擴大公司產(chǎn)能；通過研發(fā)中心項目建設進一步提高產(chǎn)品科技含量，提升公司核心競爭力；建設營銷及技術(shù)支持中心，加強技術(shù)服務能力，提升公司客戶服務響應速度，增強客戶的依賴性和品牌黏性。
通過建設募投項目，公司有望進一步降低成本，強化技術(shù)研發(fā)投入，加強市場開拓能力，將有利于公司進一步擴大在半導體（881121）產(chǎn)業(yè)的競爭優(yōu)勢，持續(xù)擴大經(jīng)營規(guī)模和提升技術(shù)水平，鞏固公司在半導體（881121）級等離子體射頻電源系統(tǒng)的領(lǐng)先地位。
公司相關(guān)負責人表示，放眼未來，公司將致力打造核心零部件平臺，服務半導體設備（884229）等高端裝備（885427）制造業(yè)，建設成為圍繞等離子體工藝提供核心零部件整體解決方案的平臺型公司，為半導體設備（884229）國產(chǎn)化貢獻中國“芯”力量。
