中證報中證網(wǎng)訊(王珞)1月7日，上海證券交易所官網(wǎng)披露公告顯示，上交所上市委定于2026年1月14日召開2026年第1次上市審核委員會審議會議，審議的發(fā)行人是蘇州聯(lián)訊儀器（300277）股份有限公司(簡稱“聯(lián)訊儀器（300277）”)。
聯(lián)訊儀器（300277）披露的招股說明書(上會稿)顯示，公司是國內(nèi)領先的高端測試儀器設備企業(yè)，主營業(yè)務為電子測量儀器和半導體（881121）測試設備的研發(fā)、制造、銷售及服務，專業(yè)為全球高速通信和半導體（881121）等領域用戶提供高速率、高精度、高效率的核心測試儀器設備，助力人工智能（885728）、新能源（850101）、半導體（881121）等前沿科技行業(yè)提升產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)效率。此外，公司積極響應國家重大戰(zhàn)略需求號召，多次承擔國家重點研發(fā)計劃和國家重大專項，取得了國家級專精特新（885929）“小巨人”等多項榮譽，技術(shù)實力獲得主管部門和業(yè)內(nèi)廣泛認可。
公司電子測量儀器包括通信測試儀器和電性能測試儀器，通信測試儀器主要面向光通信測試，包括采樣示波器、時鐘恢復單元、誤碼分析儀等核心測試儀器；電性能測試儀器主要包括精密源表和低漏電開關矩陣，廣泛應用于通信和半導體（881121）等領域的高精度電學測試。半導體（881121）測試設備包括主要面向光通信測試的光電子器件測試設備(CoC光芯片老化測試系統(tǒng)、光芯片KGD分選測試系統(tǒng)、硅光晶圓測試系統(tǒng)等)，主要面向功率器件測試的功率器件測試設備(晶圓級老化系統(tǒng)、功率芯片KGD分選測試系統(tǒng)等)，以及主要面向半導體（881121）集成電路測試的電性能測試設備(WAT測試機和晶圓級可靠性測試系統(tǒng))。
本次IPO，聯(lián)訊儀器（300277）計劃募資17.11億元，投入下一代光通信測試設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目、車規(guī)芯片測試設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目、存儲測試設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目、數(shù)字測試儀器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目及下一代測試儀表設備研發(fā)中心建設項目。募投項目的實施，將助力公司在1.6T及以上高速光模塊測試儀器、車規(guī)級碳化硅功率器件測試設備、高速存儲芯片（886042）測試機等前沿領域持續(xù)突破，擴大產(chǎn)能規(guī)模，提升市場份額。
