中郵證券有限責任公司吳文吉,翟一夢近期對艾森股份進行研究并發(fā)布了研究報告《先進制程占比提升，存儲領域積極推進》，給予艾森股份買入評級。

　　艾森股份(688720)

　　投資要點

　　電鍍液及配套試劑：28nm及5nm-14nm先進制程核心材料量產(chǎn)供應。公司在半導體電鍍液及配套試劑領域成果顯著，28nm及5nm-14nm先進制程核心材料已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)供應，憑借優(yōu)異性能獲得全球頭部晶圓廠的一致認可。其中，28nm工藝節(jié)點大馬士革銅互連工藝鍍銅添加劑是專為晶圓內(nèi)部金屬互連設計的高性能材料，能滿足該節(jié)點對金屬互連的高精度、高穩(wěn)定性要求，且以高純度控制減少雜質(zhì)干擾，確保半導體器件性能與可靠性，目前已獲得

　　頭部客戶持續(xù)穩(wěn)定的量產(chǎn)訂單。面向5nm-14nm先進制程的超高純硫酸鈷基液，是芯片鈷互連結構的關鍵材料，直接影響先進芯片的性能、良率與可靠性，公司通過優(yōu)化合成工藝突破技術瓶頸，將產(chǎn)品金屬雜質(zhì)濃度精準控制在ppb級別，顆粒度分布、pH穩(wěn)定性等關鍵指標均達到國際先進水平，成功支撐最前沿的芯片制造需求，現(xiàn)已斬獲主流晶圓廠首個國產(chǎn)化量產(chǎn)訂單。

　　光刻膠及配套試劑：覆蓋晶圓制造、先進封裝及半導體顯示等領域。公司構建了從原材料結構設計、樹脂合成純化到光刻膠配方開發(fā)、工藝驗證的完整研發(fā)與供應鏈條，關鍵原材料自主可控，保障供應鏈穩(wěn)定。憑借全鏈條技術能力，公司產(chǎn)品順利通過頭部客戶的嚴苛認證并穩(wěn)定批量供貨，供貨周期較進口產(chǎn)品更具優(yōu)勢，客戶粘性強勁，其中先進封裝用光刻膠作為國產(chǎn)唯一供應商，成功填補國內(nèi)空白。目前公司多型號高端光刻膠推進有序，OLED高感度PFAS Free正膠與玻璃基封裝用RDL負膠等已進入量產(chǎn)階段，負性PSPI、低溫固化負性PSPI等處于客戶驗證階段，高厚膜KrF光刻膠處于重點研發(fā)階段。該款KrF光刻膠通過優(yōu)化樹脂與PAG成分提升分辨率及深寬比，具備更強刻蝕抵抗力以保障圖形精準轉(zhuǎn)移，可形成穩(wěn)定離子注入掩膜防止離子穿透，當前已實現(xiàn)AR(深寬比)>13，主要應用于CIS isolation及存儲芯片的高深寬比結構，下一步將在頭部晶圓廠啟動上線測試。

　　“電鍍+光刻”雙工藝協(xié)同，先進存儲技術交流與產(chǎn)品驗證持續(xù)推進。公司在存儲芯片領域的產(chǎn)品布局以電鍍液與光刻膠為核心，覆蓋關鍵工藝環(huán)節(jié)：電鍍液產(chǎn)品包括28nm大馬士革鍍銅添加劑、TSV(硅通孔)高速鍍銅添加劑，光刻膠產(chǎn)品涵蓋負性光刻膠及PSPI光刻膠等產(chǎn)品。存儲芯片領域的電鍍液和光刻膠需求量隨著HBM、3D NAND等存儲技術迭代與產(chǎn)能擴張持續(xù)攀升。公司相關產(chǎn)品成熟，產(chǎn)品已適配國產(chǎn)存儲芯片制造全流程，在目前國產(chǎn)化加速背景下，公司持續(xù)推進在國內(nèi)頭部存儲客戶的技術交流與產(chǎn)品驗證，預計驗證測試周期相對較短。存儲芯片產(chǎn)能擴張或?qū)⒗瓌硬牧闲枨罅�，尤其在HBM、3D NAND等先進存儲技術領域，公司憑借“電鍍+光刻”雙工藝協(xié)同，有望持續(xù)受益于國產(chǎn)替代趨勢。

　　投資建議

　　我們預計公司2025/2026/2027年分別實現(xiàn)收入6/7.9/10.3億元，歸母凈利潤0.50/0.79/1.19億元，維持“買入”評級。

　　風險提示：

　　市場競爭風險，自研光刻膠產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化風險，毛利率下降的風險，原材料價格波動的風險，半導體行業(yè)周期變化風險，細分行業(yè)市場規(guī)模較小的風險。

　　最新盈利預測明細如下：

　　該股最近90天內(nèi)共有1家機構給出評級，買入評級1家。