景嘉微：子公司邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列已順利完成關(guān)鍵階段工作
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財(cái)聞
12月15日，景嘉微（300474）（300474.SZ）公告稱(chēng)，公司控股子公司無(wú)錫誠(chéng)恒微電子有限公司自主研發(fā)的邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列已順利完成流片、封裝、回片及點(diǎn)亮等關(guān)鍵階段工作，基本功能與核心性能指標(biāo)均達(dá)到設(shè)計(jì)要求，標(biāo)志著該項(xiàng)目取得階段性突破。后續(xù)，誠(chéng)恒微將加快推進(jìn)芯片的功耗優(yōu)化與全面性能測(cè)試，確保產(chǎn)品早日具備量產(chǎn)條件。誠(chéng)恒微邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高規(guī)格處理單元，面向算力需求較高的具身智能與邊緣計(jì)算等通用市場(chǎng)，可以涵蓋包括但不限于機(jī)器人、AI盒子、智能終端、智能識(shí)別、無(wú)人機(jī)吊艙等多種場(chǎng)景。
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