景嘉微：控股子公司邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封裝、回片及點(diǎn)亮等關(guān)鍵階段工作
來(lái)源：
上海證券報(bào)·中國(guó)證券網(wǎng)
上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊(記者駱民)景嘉微（300474）公告，公司控股子公司無(wú)錫誠(chéng)恒微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“誠(chéng)恒微”)自主研發(fā)的邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列，目前已順利完成流片、封裝、回片及點(diǎn)亮等關(guān)鍵階段工作。芯片點(diǎn)亮后，經(jīng)測(cè)試，其基本功能與核心性能指標(biāo)(包括算力效率、模塊協(xié)同及穩(wěn)定性等)均已達(dá)到設(shè)計(jì)要求，標(biāo)志著該項(xiàng)目取得階段性突破。后續(xù)，誠(chéng)恒微將加快推進(jìn)芯片的功耗優(yōu)化與全面性能測(cè)試，確保產(chǎn)品早日具備量產(chǎn)條件。
0人
