景嘉微：控股子公司邊端側(cè)AI SoC芯片已完成流片、封裝、回片及點(diǎn)亮等關(guān)鍵階段工作
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證券時(shí)報(bào)網(wǎng)
人民財(cái)訊12月15日電，景嘉微（300474）12月15日公告，控股子公司誠(chéng)恒微自主研發(fā)的邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列，目前已順利完成流片、封裝、回片及點(diǎn)亮等關(guān)鍵階段工作。芯片點(diǎn)亮后，經(jīng)測(cè)試，其基本功能與核心性能指標(biāo)(包括算力效率、模塊協(xié)同及穩(wěn)定性等)均已達(dá)到設(shè)計(jì)要求，標(biāo)志著該項(xiàng)目取得階段性突破。后續(xù)，誠(chéng)恒微將加快推進(jìn)芯片的功耗優(yōu)化與全面性能測(cè)試，確保產(chǎn)品早日具備量產(chǎn)條件。
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