中郵證券有限責任公司吳文吉,萬瑋近期對芯聯(lián)集成進行研究并發(fā)布了研究報告《拐點將至，蓄勢待發(fā)》，給予芯聯(lián)集成買入評級。

　　芯聯(lián)集成(688469)

　　投資要點

　　 SiC MOSFET裝車量突破百萬臺，新一代產品性能達到全球領先水平。目前公司SiC MOSFET芯片及模組已全面覆蓋650-3300V碳化硅工藝平臺，上半年公司6英寸SiC MOSFET新增項目定點超10個，新增了5家進入量產階段的汽車客戶；國內首條8英寸Si0產線已實現(xiàn)批量量產。今年SiC MOSFET總計裝車輛目前已超過100萬臺，最新一代產品性能達到全球領先水平。

　　將AI列為第四大核心市場，戰(zhàn)略布局走出關鍵一步。公司可以提供從一級電源、二級電源，到三級電源的一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案，進一步提升數(shù)據中心端到端供電系統(tǒng)效率。從具體產品來看，用于AI服務器、數(shù)據中心等方向的數(shù)據傳輸芯片進入量產；第二代高效率數(shù)據中心專用電源管理芯片制造平臺發(fā)布，并獲得關鍵客戶導入；國內首個55nm BCD集成DrMOS芯片通過客戶驗證，180nm DrMOS實現(xiàn)量產。

　　激光雷達、MEMS等陸續(xù)規(guī)模量產，滿足下游需求。在具身智能等應用方向，公司的MEMS傳感器芯片可用于語音交互、姿態(tài)識別、運動捕捉、機械手抓取與操作、環(huán)境感知、導航定位等場景，自主研發(fā)的機器人靈巧手小型化驅動模塊，已獲國內頭部企業(yè)定點，預計明年Q1進入量產；在智能駕駛應用方向，全面擴展MEMS代工服務在車載方向的應用，如ADAS智能駕駛的慣性導航芯片、激光雷達VCSEL芯片、微鏡芯片、壓力傳感器芯片以及智能座艙語音識別麥克風芯片等。

　　投資建議：

　　我們預計公司2025/2026/2027年營收分別為81.0/101.0/126.6億元，歸母凈利潤分別為-6.1/0.5/6.0億元，維持“買入”評級。

　　風險提示：

　　市場復蘇不及預期；競爭格局加劇風險；客戶導入不及預期。

　　證券之星數(shù)據中心根據近三年發(fā)布的研報數(shù)據計算，東北證券李玖研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值為54.99%，其預測2025年度歸屬凈利潤為虧損4.24億。

　　最新盈利預測明細如下：

　　該股最近90天內共有4家機構給出評級，買入評級3家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價為5.86。