通富微電：公司緊跟行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，抓住市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
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證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)
證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊12月5日，通富微電（002156）在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，公司緊跟行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，抓住市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，面向未來(lái)高附加值產(chǎn)品以及市場(chǎng)熱點(diǎn)方向，立足長(zhǎng)遠(yuǎn)，大力開(kāi)發(fā)扇出型、圓片級(jí)、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴(kuò)充其產(chǎn)能；此外，積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術(shù)，形成了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
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