近日，光刻膠概念在資本市場上關(guān)注度攀升。有投資者在互動平臺上詢問艾森股份(688720)在光刻膠領(lǐng)域的國產(chǎn)替代進展情況。12月4日，艾森股份回復(fù)稱，公司已有多款產(chǎn)品率先實現(xiàn)國產(chǎn)替代，并逐步在半導(dǎo)體電鍍及光刻領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)覆蓋全工藝環(huán)節(jié)的產(chǎn)品布局。隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全政策的明朗，公司產(chǎn)品將迎來量價齊升的機會。

　　“目前國內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠的國產(chǎn)化率不到20%，先進封裝和晶圓領(lǐng)域先進節(jié)點的濕電子化學(xué)品也基本被國際巨頭壟斷。公司將持續(xù)通過產(chǎn)品技術(shù)突破和市場份額的提升，來實現(xiàn)公司業(yè)績的穩(wěn)步增長�！卑�森股份進一步指出，公司已量產(chǎn)光刻膠包括先進封裝光刻膠、PSPI光刻膠等；在研及在測光刻膠包括高深寬比KrF光刻膠、ICA化學(xué)放大光刻膠等；公司高端光刻膠產(chǎn)品的關(guān)鍵原材料亦為公司自研自產(chǎn)，以保證產(chǎn)品供應(yīng)自主可控。

　　資料顯示，艾森股份是國內(nèi)先進封裝及晶圓制造領(lǐng)域電子化學(xué)品的核心供應(yīng)商，目前擁有電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大業(yè)務(wù)板塊。其中，電鍍液和光刻膠是晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)的核心材料，此前曾長期被海外巨頭壟斷。

　　在傳統(tǒng)封裝用電鍍液產(chǎn)品上，艾森股份已完成全面國產(chǎn)化替代；在先進封裝領(lǐng)域，艾森股份也已構(gòu)建起全系列產(chǎn)品矩陣，電鍍錫銀添加劑、高純硫酸銅基液、TSV電鍍添加劑等多個產(chǎn)品的性能指標(biāo)已達到國際一流水準(zhǔn)，逐步進入多家頭部客戶的測試驗證。在晶圓領(lǐng)域，5—14nm先進制程的超高純硫酸鈷基液已獲得主流晶圓客戶的首個國產(chǎn)化量產(chǎn)訂單；公司28nm大馬士革銅互連工藝鍍銅添加劑產(chǎn)品已經(jīng)通過主流晶圓客戶的認(rèn)證，進入量產(chǎn)階段。

　　而在光刻膠領(lǐng)域，艾森股份產(chǎn)品覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用場景，并在集成電路、OLED顯示面板等關(guān)鍵應(yīng)用取得實質(zhì)性突破。

　　艾森股份近期接受機構(gòu)調(diào)時透露，在晶圓制造應(yīng)用領(lǐng)域，2024年公司正性PSPI光刻膠實現(xiàn)首例國產(chǎn)化突破，打破美日企業(yè)長達十年的壟斷，目前小量產(chǎn)中，同步在多家晶圓客戶驗證；同時，公司已組建國內(nèi)外專家團隊布局KrF光刻膠產(chǎn)品，公司高深寬比KrF光刻膠(深寬比達13:1)目前處于實驗室研發(fā)階段，力求填補國內(nèi)空白。

　　在先進封裝領(lǐng)域，艾森股份厚膜負(fù)性光刻膠率先打破日企壟斷，目前已實現(xiàn)在先進封裝用領(lǐng)域光刻膠產(chǎn)品的矩陣布局，市場占有率持續(xù)攀升，且自研負(fù)性光刻膠已成功拓展應(yīng)用到玻璃基封裝領(lǐng)域，獲得頭部客戶量產(chǎn)訂單。在半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域，公司OLED陣列用高感度PFAS Free正性光刻膠，已順利通過了頭部面板客戶的驗證。

　　艾森股份在機構(gòu)調(diào)研中指出，公司的核心競爭力和技術(shù)壁壘首先是具備高端光刻膠研發(fā)能力，且具備從原材料結(jié)構(gòu)設(shè)計、樹脂合成純化到光刻膠配方開發(fā)，再到工藝驗證等完整鏈條的研發(fā)和供應(yīng)，光刻膠關(guān)鍵原材料自主可控。其次是客戶與市場壁壘，公司產(chǎn)品通過頭部客戶的嚴(yán)苛認(rèn)證，并穩(wěn)定批量供應(yīng)，客戶黏性強，相比進口產(chǎn)品，供貨周期更短，本地化服務(wù)能力優(yōu)勢明顯；并且在先進封裝用光刻膠領(lǐng)域，公司為國產(chǎn)唯一供應(yīng)商，填補國內(nèi)空白。最后是研發(fā)與專利壁壘，公司累計申請光刻膠相關(guān)發(fā)明專利49項(已授權(quán)21項)，覆蓋負(fù)性光刻膠、負(fù)性PSPI光刻膠、化學(xué)放大型正性光刻膠等高端產(chǎn)品線。

　　在研發(fā)層面，艾森股份2024年研發(fā)費用為4590.17萬元，較2023年增長40.42%，占當(dāng)年營業(yè)收入的10.62%。2025年研發(fā)投入增速進一步提升，上半年研發(fā)投入3041.99萬元，同比增長44.50%；前三季度研發(fā)投入累計達4827.70萬元，同比增幅達40.26%，研發(fā)費用占營收比例為10.99%，均保持在10%以上的高位。截至2025年6月30日，公司研發(fā)人員占比為38.66%。

　　據(jù)艾森股份介紹，公司目前的研發(fā)投入主要用于進一步加強先進封裝及晶圓制造先進制程領(lǐng)域，尤其光刻膠、超純化學(xué)品等高端及“卡脖子”產(chǎn)品的研發(fā)。公司當(dāng)前的核心優(yōu)勢也集中體現(xiàn)在先進封裝領(lǐng)域：一方面，公司的光刻膠、電鍍液產(chǎn)品聚焦高技術(shù)壁壘方向，具備差異化和先發(fā)優(yōu)勢；另一方面，依托該環(huán)節(jié)的光刻膠技術(shù)積累，尤其是對樹脂體系和結(jié)構(gòu)的掌握，向晶圓制造領(lǐng)域延伸更具優(yōu)勢。